[发明专利]激光焊接方法

权利要求书

1.一种激光焊接方法，用于对S06材质试板和GH4169材质试板进行焊接，其特征在于，所述方法包括：

对所述S06材质试板进行深冷处理；

使所述S06材质试板的待焊位置和所述GH4169材质试板的待焊位置接触，通过激光焊接设备进行焊前路线校核，并对所述待焊位置进行定位焊接；

通过所述激光焊接设备对所述待焊位置进行激光连续焊接，得到目标工件；

在设定时间范围内对所述目标工件进行时效处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述S06材质试板进行深冷处理，包括：

将所述S06材质试板的温度冷却至-70℃，并持续保温2小时；

在所述S06材质试板的保温时间超过2小时之后，将所述S06材质试板升温至室温。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述S06材质试板进行深冷处理之后，所述方法还包括：

对所述S06材质试板的表面和所述GH4169材质试板的表面进行超声波清洁处理；

对所述S06材质试板和所述GH4169材质试板的接触面进行擦拭清洁处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在对所述S06材质试板和所述GH4169材质试板的接触面进行擦拭清洁处理之后，所述方法还包括：

将所述S06材质试板和所述GH4169材质试板安装在专用工装上，并调节焊缝，其中，所述焊缝对接台阶差小于或者等于0.1mm，焊缝间隙小于0.1mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述待焊位置进行定位焊接的过程中，所述激光焊接设备的离焦量控制为-4～0mm，激光功率控制为1500～2000W，焊接速率控制为1.2～2.0m/min，气流量控制为25～40L/min，焊点间距控制为20～30mm，焊点尺寸控制为5～10mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过所述激光焊接设备对所述待焊位置进行激光连续焊接的过程中，所述激光焊接设备的光斑偏移量控制为0.1～0.5mm，离焦量控制为-4～0mm，激光功率控制为3500～7000W，焊接速率控制为1.2～2.0m/min，气流量控制为25～40L/min，并在连续焊接之后控制保护气的保留时间大于或者等于15s。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在设定时间范围内对所述目标工件进行时效处理，包括：

在设定时间范围内，将所述目标工件的温度升温至715～725℃，并持续保温8小时；

在所述目标工件的保温时间超过8小时之后，将所述目标工件的温度以50℃/h的冷却速度降低至615～625℃，并持续保温8小时；

在将所述目标工件冷却至80℃之后，将所述目标工件降温至室温。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在设定时间范围内对所述目标工件进行时效处理之后，所述方法还包括：

对所述目标工件进行加工处理，得到拉伸试样和金相试样，并对所述拉伸试样和所述金相试样分别进行性能表征处理和组织观察处理，以评价所述目标工件的焊接质量是否符合焊接检验标准。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述待焊位置进行定位焊接之后，所述方法还包括：

通过含有无水乙醇的擦拭纸将焊缝周围的焊接遗留物清除，以保证连续焊接时焊缝的整洁。

10.一种工件，其特征在于，通过如权利要求1至9任一项所述的激光焊接方法焊接而成。