[发明专利]蓝膜分离取晶装置有效
| 申请号: | 202211590991.4 | 申请日: | 2022-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN115605013B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
| 发明(设计)人: | 乔丽;王贵森;肖勇 | 申请(专利权)人: | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
| 主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司: | 太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14114 | 代理人: | 马俊平 |
| 地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分离 装置 | ||
本发明公开了蓝膜分离取晶装置,包括,蓝膜运动部件,蓝膜运动部件包括蓝膜/华夫盒固定件、X向模组和Y向模组,蓝膜/华夫盒固定件设置在Y向模组上,蓝膜/华夫盒固定件上开设有圆形通孔,蓝膜/华夫盒固定件底部设有负压阀安装孔,载有物料的蓝膜固定在圆形通孔上,Y向模组设置在X向模组上;顶针组件,顶针组件设置在圆形通孔的下方,顶针组件包括顶针底板,顶针底板上设有XY向滑台,XY向滑台上设有用于驱动顶针夹组件沿Z轴方向运动的二级滑动机构,二级滑动机构上设有用于驱动顶针夹组件中的套筒沿Z轴方向运动的电机驱动组件,顶针夹组件用于刺破蓝膜将其与物料分离。本发明能够在保证拾取成功率的前提下有效减少对芯片的损伤。
技术领域
本发明涉及全自动共晶贴片技术领域,尤其涉及一种蓝膜分离取晶装置。
背景技术
在全自动共晶贴片机领域,如何实现热沉与芯片的上料是整个设备至关重要的环节。传统的顶针组件是步进电机带动凸轮直接作用于顶针上,通过顶针的上下运动实现物料蓝膜分离,如果电机参数设置出现偏差导致顶针上移的速度或者距离增大很可能对芯片造成损伤,从而影响良品率。
发明内容
鉴于此,本发明的目的在于,提供一种蓝膜分离取晶装置,主要针对6/8寸蓝膜/华夫盒固定件、4寸华夫盒上的物料,通过视觉系统带动X、Y向模组精确移动,在保证拾取成功率的前提下,能够有效减少对芯片的损伤。
为了达到上述发明目的,进而采取的技术方案如下:
蓝膜分离取晶装置,包括,
蓝膜运动部件,所述蓝膜运动部件包括蓝膜/华夫盒固定件、X向模组和Y向模组,所述蓝膜/华夫盒固定件设置在所述Y向模组上,所述蓝膜/华夫盒固定件上开设有圆形通孔,所述蓝膜/华夫盒固定件底部设置有负压阀安装孔,载有物料(热沉或芯片)的蓝膜固定在所述圆形通孔上,所述Y向模组设置在所述X向模组上,用于驱动所述蓝膜/华夫盒固定件沿Y轴方向运动,所述X向模组用于驱动所述蓝膜/华夫盒固定件沿X轴方向运动;
顶针组件,所述顶针组件设置在圆形通孔的下方,所述顶针组件包括顶针底板,所述顶针底板上设置有XY向滑台,所述XY向滑台上设有用于驱动顶针夹组件沿Z轴方向运动的二级滑动机构,所述二级滑动机构上设有用于驱动顶针夹组件中的套筒沿Z轴方向运动的电机驱动组件,所述顶针夹组件用于刺破蓝膜将其与物料分离。
作为本发明的进一步改进,所述X向模组包括晶圆底板,所述晶圆底板上设有X向导轨,所述晶圆底板上位于X向导轨的Y轴方向的两侧固定有晶圆立板,所述X向导轨的一端设置有X向驱动电机,所述X向导轨上滑动设置有X向滑座,所述X向滑座上固定有模组连接板,所述模组连接板上固定有Y向模组,通过X向驱动电机驱动X向滑座连同模组连接板一起沿X向导轨直线移动,进而可以驱动Y向模组沿X向导轨直线移动。
作为本发明的进一步改进,所述Y向模组包括Y向导轨,所述Y向导轨设置在X向模组上,所述Y向导轨的一端设置有Y向驱动电机,所述Y向导轨上滑动安装有Y向滑座,所述Y向滑座固定有蓝膜/华夫盒固定件,所述Y向导轨的一侧设置有拖链,所述拖链与固定在蓝膜/华夫盒固定件上的拖链固定件相连。
作为本发明的进一步改进,所述X向模组和所述Y向模组上均设有传感器,所述传感器通过传感器安装片固定在X向模组/Y向模组上,所述传感器包括固定在X向模组上的X向正限位传感器、X向负限位传感器、X向原点传感器,和固定在Y向模组上的Y向正限位传感器、Y向负限位传感器、Y向原点传感器。
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