[发明专利]一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺

说明书

本发明涉及线路板领域，具体为一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺。本发明公开了一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺。本发明现将3,4,5‑三羟基苯甲酸与1,3‑双(氯甲基)‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷反应得到聚硅氧烷，再与五氧化二磷和磷酸的混合试剂反应，制备得到一种与环氧树脂具有良好相容性的磷酸酯阻燃材料。由于聚硅氧烷中的主链结构为Si‑O‑Si，具有良好的稳定性，共混后能有效提高环氧树脂基板的耐热性能。与无机阻燃剂相比，加入本发明制备的阻燃剂可以弥补固化后环氧树脂材料的力学强度；与卤系阻燃剂相比，本发明可以避免燃烧时有毒气体和烟尘的产生。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺。

背景技术

随着第三次工业革命的到来，电子信息、通信技术行业快速发展，线路板应运而生。印制线路板的概念最早于1936年由英国人提出，近几十年来已经逐渐成为了电子工业中最重要的组成部分之一，涉及多门学科相互交叉、相互渗透、相互促进，并伴随整个电子通信技术领域同步发展。

5G通讯时代对高频电子信息传输对线路板提出了新的要求。线路板通常以绝缘树脂为基材，基材的选择对印制电路板的性能、品质起到关键性的作用。作为一种高分子聚合物，环氧树脂经过固化后能表现出众多出色的性能，比如金属黏着力大、耐化学腐蚀能力强等，在线路板制备领域中有着广泛应用。但是，由于环氧树脂的极易燃烧，大大限制了其在微电子技术领域的应用。常规改性方法主要通过添加耐高温的阻燃无机填料来弥补环氧树脂的短板，但由于无机材料在环氧树脂中分散不均匀，极易发生相分离现象，不仅会造成环氧树脂的力学性能和玻璃化温度降低，还会导致固化后的环氧树脂基板变脆，影响线路板的使用品质。因此，非常有必要针对此开发一种阻燃耐高温的线路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

步骤1：将1～2mol 3,4,5-三羟基苯甲酸分散在N,N-二甲基甲酰胺中，搅拌均匀后加入2.4～4.8mol碳酸钾，加热至75～85℃，继续搅拌15～30min，再加入1～2mol 1,3-双(氯甲基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，搅拌反应48～60h得到混合物A；

步骤2：将混合物A离心旋蒸浓缩，加入盐酸溶液调节pH值至3～4，沉淀12h，过滤后用四氢呋喃溶解，重复操作3～4次，得到超支化聚硅氧烷；

步骤3：将磷酸和五氧化二磷按比例混合得到磷酸化剂；将超支化聚硅氧烷升温至45℃，不断加入磷酸化剂直至体系pH值为4～5，得到混合物B，加入对甲苯磺酸，在75～85℃下反应4～5h再水解2～3h；加入氢氧化钠溶液调节pH值至中性，加入去离子水调节固含量得到阻燃剂；

步骤4：将双酚A环氧树脂加热至45～50℃，加入固化剂、甲醚、促进剂、阻燃剂混合均匀，即可得到树脂胶液；将树脂胶液涂覆于玻璃纤维布上，半固化后将铜箔覆于树脂胶液上，热压、固化得到耐高温环氧树脂基覆铜板；再经过磨板、线路印刷、蚀刻、去墨、防焊印刷得到所述线路板。

进一步的，步骤1中，所述3,4,5-三羟基苯甲酸、碳酸钾、1,3-双(氯甲基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的摩尔比为(1～2)：(2.4～4.8)：(1～2)。

进一步的，步骤3中，所述磷酸化剂中，磷酸和五氧化二磷的摩尔比为(2～3)：1。

进一步的，步骤3中，按重量计，所述对甲苯磺酸的用量为混合物B的0.8～1％。

进一步的，步骤3中，所述反应温度为75～85℃，所述反应时间为4～5h，所述水解时间为2～3h。

进一步的，步骤3中，所述阻燃剂中固含量为30～35％。