[发明专利]一种耐高温胶带、其制备方法及其应用

说明书

本发明属于电子元器件加工处理技术领域，公开了一种耐高温胶带、其制备方法及其应用。本发明的耐高温胶带，包括基材、胶层和离型膜；所述胶层在所述基材和离型膜之间；所述胶层包括以下制备原料：基体树脂、增粘树脂、交联剂、催化剂、稳定剂、附着力促进剂和溶剂。本发明的耐高温胶带在具有微结构表面的电子元器件加工处理时，通过调控胶层厚度来保护有微结构表面，有效的保护无需处理的部位，使电子元器件免受喷粉、粉末压制成型等工艺过程的污染。本发明的胶带性能稳定，在使用后能直接撕除，不残胶，不影响器件的后续工艺和应用。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工处理技术领域，具体涉及一种耐高温胶带、其制备方法及其应用。

背景技术

在电子电工行业中，尤其是芯片、电极、锂电池等部件，经常需要对电子元件表面进行喷涂、喷粉、蚀刻、电镀等工艺处理，一体电感、芯片电感等元件在金属粉末压制过程中铜线与电感元件之间有凹凸表面，在这些工艺处理的过程中，需要对其他部位进行遮蔽和保护，防止受到污染。目前多采用胶带模切成不同形状，粘贴在不需要处理的部位，来实现保护的目的。

随着科技的发展，很多电子部件的表面有许多的微结构，如一定尺寸的凹槽/凸起，但现有胶带的胶层都比较薄，而且只能针对表面是平面的部位，电子部件的表面高低的变化甚至远远超过胶层的厚度，胶纸贴在表面无法起到保护的作用。同时，在一体电感、芯片电感等元件在金属粉末压制制程，以及电子部件喷涂、喷粉、蚀刻、电镀等工艺处理过程中，往往伴随着高温过程，温度甚至达到200℃以上。而且根据工艺需要，在喷涂、喷粉、蚀刻、电镀、压制等工艺的高温处理结束之后，还需要将胶纸从部件表面去除，不能有残胶遗留在电子元件表面。这要求胶层具有很好的耐高温性能，且去除无残留，然而，目前普通的胶黏剂的耐高温性能尚有待提升。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种耐高温胶带、其制备方法及其应用。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

第一方面，本发明提供了一种耐高温胶带，包括基材、胶层和离型膜；所述胶层在所述基材和离型膜之间；所述胶层包括以下制备原料：基体树脂、增粘树脂、交联剂、催化剂、稳定剂、附着力促进剂和溶剂。

在具有微结构表面的电子元器件，或者具有一定尺寸的凹槽/凸起的芯片、电极、锂电池模组、等电子元器件加工处理(如喷涂、喷粉、蚀刻、电镀、金属粉末压制等)时，本发明的耐高温胶带通过调控胶层厚度来保护有微结构表面，有效的保护无需处理的部位，防止粉体通过胶层与元件表面之间的缝隙进入，使电子元器件免受喷粉过程的污染。同时，本发明的耐高温胶带耐高温性好，配制的固含量高，耐温可达330℃以上，短时耐温可达360℃。本发明的胶带性能稳定，在使用后能直接撕除，不残胶，不影响器件的后续工艺和应用。

作为本发明所述的耐高温胶带的优选实施方式，所述基材为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物、聚酰亚胺、聚酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚醚砜、铜箔、铝箔中的至少一种。

作为本发明所述的耐高温胶带的优选实施方式，按重量份数计，所述胶层包括以下制备原料：基体树脂10～40份、增粘树脂10～40份、交联剂0.5～2.5份、催化剂0.01～2份、稳定剂0.1～4份、附着力促进剂0.01～3份和溶剂1～40份。

优选的，按重量份数计，所述胶层包括以下制备原料：基体树脂11～36份、增粘树脂14～39份、交联剂0.6～2.3份、催化剂0.02～0.3份、稳定剂0.1～3.2份、附着力促进剂0.06～2.2份和溶剂5～20份。

作为本发明所述的耐高温胶带的优选实施方式，所述基体树脂和所述增粘树脂的质量比为1:(0.3～4)；所述胶层的固含量≥70％。

本发明的胶带胶厚能在较大范围内根据需要调控，胶厚可达5μm-1000μm，以适应不同器件表面的微结构差异，实现充分保护。