[发明专利]一种数控双工位机床

说明书

本发明提出了一种数控双工位机床，属于数控机床技术领域。所述数控双工位机床，包括设置在机床内部用于收集废屑的料斗、设置在料斗下方的板链排屑机、设置在料斗与板链排屑机之间的导屑辊及设置在料斗底端并将导屑辊包裹的辊套，所述辊套上设置有通口，所述板链排屑机的链板设有呈梯形敞口状的废屑槽，所述导屑辊的圆周面上等距设置有矩形的导屑槽，相邻两个导屑槽之间形成间隔区，链板回转运动时导屑辊同步转动，使得当一个废屑槽运动至通口正下方时，其中一个导屑槽对准废屑槽，且导屑辊转动时其上的导屑槽依次经过料斗底端的出料口。本发明具有通过有效控制废屑进入板链排屑机上的速度、废屑分布状态，提高排屑效果的优点。

技术领域

本发明涉及数控机床技术领域，具体涉及一种数控双工位机床。

背景技术

数控双工位车床作为数控车床的一种，其采用的排屑装置也是较为常规的板链排屑机，板链排屑机位于料斗的下方，数控车床的加工工位上产生的废屑会落入料斗内，然后从料斗的底端出料口直接掉落至板链排屑机上，被板链排屑机排出。由于料斗的结构简单，废屑在进入料斗之后在自身重力作用下随意掉落在板链排屑机上，其掉落的位置、速度及量均缺乏有效的控制，容易造成废屑在板链排屑机的局部位置堆积，导致废屑堵塞，不仅影响到排屑效果，同时影响板链排屑机的正常运转及磨损链板。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种通过有效控制废屑进入板链排屑机上的速度、废屑分布状态，提高排屑效果的数控双工位机床。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种数控双工位机床，包括设置在机床内部用于收集废屑的料斗、设置在料斗下方的板链排屑机、设置在料斗与板链排屑机之间的导屑辊及设置在料斗底端并将导屑辊包裹的辊套，所述辊套上设置有通口，所述板链排屑机的链板设有呈梯形敞口状的废屑槽，所述导屑辊的圆周面上等距设置有矩形的导屑槽，相邻两个导屑槽之间形成间隔区，链板回转运动时导屑辊同步转动，使得当一个废屑槽运动至通口正下方时，其中一个导屑槽对准废屑槽，且导屑辊转动时其上的导屑槽依次经过料斗底端的出料口。

进一步地，所述导屑辊与所述板链排屑机的链条之间设置有齿轮组，使得板链排屑机运行时驱动导屑辊转动。

进一步地，所述料斗底端的出料口的宽度设置成能同时容纳相邻两个导屑槽，且当其中一个导屑槽的槽口朝向正上方时，该导屑槽位于料斗底端的出料口内，且与该导屑槽相邻的下游的导屑槽的上游端位于料斗的底端的出料口内。

进一步地，还包括切割刀，所述切割刀包括刀板和刀刃，刀板的上游端通过刀轴转动安装在料斗的上游侧，刀刃固定设置在刀板底部的下游端，刀轴的外侧端贯穿料斗固定设置有转块，所述导屑辊的端部设置有与各个导屑槽对应设置的导板，其中，当其中一个导屑槽运动至开口朝向正上方时，所述导板驱动转块使得刀板转动，刀刃配合间隔区切割废屑，且所述刀轴与料斗之间设置有复位扭簧，用于转块与导板分离之后驱动切割刀上摆复位。

进一步地，所述导板的外侧面为圆弧面，所述转块在导板的作用下转动之后在导板的外侧面上滑动以保持刀刃与间隔区表面的接触状态，导板的外侧面与间隔区的表面的圆弧长度相适配，且间隔区的圆弧长度小于导屑槽的宽度。

进一步地，所述料斗下游侧的内壁面转动设置有呈倾斜状态的挡板，挡板底面的上游端与刀板的上游端之间滑动配合，且刀板的上游端设置成始终与挡板的底面接触。

进一步地，所述导板的外侧固定设置有驱动盘，所述驱动盘的圆周面上对应于各个导板均设置有驱动槽，所述挡板上在其倾斜方向滑动设置有驱动杆，驱动杆的外侧端延伸至驱动盘的圆周面上，当所述导板驱动转块转动之前，所述驱动杆进入驱动槽内，当转块从导板的外侧面上脱离后，所述驱动杆从驱动槽运动至驱动盘的圆周面。