[发明专利]一种数控双工位机床

权利要求书

1.一种数控双工位机床，其特征在于，包括设置在机床内部用于收集废屑的料斗（1）、设置在料斗（1）下方的板链排屑机（2）、设置在料斗（1）与板链排屑机（2）之间的导屑辊（3）及设置在料斗（1）底端并将导屑辊（3）包裹的辊套（4），所述辊套（4）上设置有通口（5），所述板链排屑机（2）的链板（2.1）设有呈梯形敞口状的废屑槽（2.2），所述导屑辊（3）的圆周面上等距设置有矩形的导屑槽（3.1），相邻两个导屑槽（3.1）之间形成间隔区（3.2），链板（2.1）回转运动时导屑辊（3）同步转动，使得当一个废屑槽（2.2）运动至通口（5）正下方时，其中一个导屑槽（3.1）对准废屑槽（2.2），且导屑辊（3）转动时其上的导屑槽（3.1）依次经过料斗（1）底端的出料口；

还包括切割刀（7），所述切割刀（7）包括刀板（7.1）和刀刃（7.2），刀板（7.1）的上游端通过刀轴（7.3）转动安装在料斗（1）的上游侧，刀刃（7.2）固定设置在刀板（7.1）底部的下游端，刀轴（7.3）的外侧端贯穿料斗（1）固定设置有转块（7.4），所述导屑辊（3）的端部设置有与各个导屑槽（3.1）对应设置的导板（7.5），其中，当其中一个导屑槽（3.1）运动至开口朝向正上方时，所述导板（7.5）驱动转块（7.4）使得刀板（7.1）转动，刀刃（7.2）配合间隔区（3.2）切割废屑，且所述刀轴（7.3）与料斗（1）之间设置有复位扭簧（7.6），用于转块（7.4）与导板（7.5）分离之后驱动切割刀（7）上摆复位；

所述导板（7.5）的外侧面为圆弧面，所述转块（7.4）在导板（7.5）的作用下转动之后在导板（7.5）的外侧面上滑动以保持刀刃（7.2）与间隔区（3.2）表面的接触状态，导板（7.5）的外侧面与间隔区（3.2）的表面的圆弧长度相适配，且间隔区（3.2）的圆弧长度小于导屑槽（3.1）的宽度。

2.根据权利要求1所述的一种数控双工位机床，其特征在于，所述导屑辊（3）与所述板链排屑机（2）的链条之间设置有齿轮组（6），使得板链排屑机（2）运行时驱动导屑辊（3）转动。

3.根据权利要求1所述的一种数控双工位机床，其特征在于，所述料斗（1）底端的出料口的宽度设置成能同时容纳相邻两个导屑槽（3.1），且当其中一个导屑槽（3.1）的槽口朝向正上方时，该导屑槽（3.1）位于料斗（1）底端的出料口内，且与该导屑槽（3.1）相邻的下游的导屑槽（3.1）的上游端位于料斗（1）的底端的出料口内。

4.根据权利要求1所述的一种数控双工位机床，其特征在于，所述料斗（1）下游侧的内壁面转动设置有呈倾斜状态的挡板（8），挡板（8）底面的上游端与刀板（7.1）的上游端之间滑动配合，且刀板（7.1）的上游端设置成始终与挡板（8）的底面接触。

5.根据权利要求4所述的一种数控双工位机床，其特征在于，所述导板（7.5）的外侧固定设置有驱动盘（9），所述驱动盘（9）的圆周面上对应于各个导板（7.5）均设置有驱动槽（9.1），所述挡板（8）上在其倾斜方向滑动设置有驱动杆（10），驱动杆（10）的外侧端延伸至驱动盘（9）的圆周面上，当所述导板（7.5）驱动转块（7.4）转动之前，所述驱动杆（10）进入驱动槽（9.1）内，当转块（7.4）从导板（7.5）的外侧面上脱离后，所述驱动杆（10）从驱动槽（9.1）运动至驱动盘（9）的圆周面。

6.根据权利要求1所述的一种数控双工位机床，其特征在于，所述导屑槽（3.1）内设置有在导屑辊（3）径向可位移的支撑板（11），支撑板（11）的尺寸设置成与导屑槽（3.1）相适配，所述支撑板（11）的内侧面固定连接有导杆（12），所述导杆（12）的外侧端延伸至导屑辊（3）的外部，所述料斗（1）与导屑辊（3）端面相对的内壁面上设置有圆形的导槽（13），所述导杆（12）的外侧端延伸至导槽（13）内，所述导槽（13）的圆心在高度方向位于导屑辊（3）的圆心正下方，使得支撑板（11）在进入料斗（1）至运动至开口朝向正上方的状态过程中在导屑槽（3.1）内沿径向朝内位移。