[发明专利]一种方形凹槽抛光方法

说明书

本发明涉及光学零件加工领域。一种方形凹槽抛光方法，包括如下步骤，步骤一，将工件固定在二维平移机构上；步骤二，移动二维平移机构，将弹性抛光盘组件置入工件的方形凹槽内，将方形凹槽与弹性抛光盘组件进行位置对准；弹性抛光盘组件包括从上至下顺序连接的勒洛三角形导向块、弹性连接结构以及三爪抛光盘；弹性抛光盘组件通过万向联轴器与电机联动；步骤三，调节勒洛三角形导向块的上下高度，调节抛光压力；勒洛三角形导向块活动安装在一限位架上，限位架可上下位置调节，限位架上开设有用于勒洛三角形导向块活动的方形导向槽；步骤四，电机启动带动弹性抛光盘组件旋转，三爪抛光盘的端部的运动轨迹为方形。本发明实现了方形凹槽的研磨。

技术领域

本发明涉及光学零件的加工领域，具体涉及抛光方法。

背景技术

在半导体芯片制造过程中，光刻机需要将掩模版和硅片进行精确的位置对准，以确保光刻机的套刻精度，对准需要将掩模版和工件台上对准标记进行对准，工件台上对准标记通过标准掩模版制作工艺制造，称之为基准版，基准版上面是特殊标记，图形下面需要放置光探测器，基准版通常的厚度为6.35mm，随着光刻机套刻精度越来越高，探测器到基准版上方标记的距离就越小，这时需要在基准版上开不同的凹槽孔，凹槽中放置光探测器，以使得探测器离标记距离更近，为了透光和放置光路误差，凹槽的底部需要进行高精度抛光，由于结构形式的需要，很多凹槽为方形，面型精度控制在1um以内，抛光的粗糙度需要控制在Ra小于1nm，并且要求表面不能由划痕；

传统抛光方法，抛光工件在一个旋转的平台上，抛光盘在水平面上摆动，这种抛光方式可以实现很高的表面精度，而凹槽底部抛光则无法使用这种方式进行抛光。

还有一种传统的柱面抛光方法，抛光工件在一个XY方向平移台上，抛光盘也在上方进行摆动，这种抛光方法应用在凹槽抛光的时候，由于抛光盘不能摆出凹槽，导致凹槽底靠近凹槽壁的地方去除率低，抛光不均匀产生较大的边缘效应，导致底部的平面度较差，同时抛光的效率非常低。

目前缺乏一种适用于方形凹槽的抛光装置。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种方形凹槽抛光方法，以解决以上至少一个技术问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种方形凹槽抛光方法，其特征在于，包括如下步骤，

步骤一，将工件固定在二维平移机构上；

步骤二，移动二维平移机构，将弹性抛光盘组件置入工件的方形凹槽内，将方形凹槽与弹性抛光盘组件进行位置对准；

所述弹性抛光盘组件包括从上至下顺序连接的勒洛三角形导向块、弹性连接结构以及三爪抛光盘；所述弹性抛光盘组件通过万向联轴器与电机联动；

步骤三，调节勒洛三角形导向块的上下高度，调节抛光压力；

勒洛三角形导向块活动安装在一限位架上，所述限位架可上下位置调节，限位架上开设有用于勒洛三角形导向块活动的方形导向槽；

步骤四，电机启动带动弹性抛光盘组件旋转，三爪抛光盘的端部的运动轨迹为方形。

本发明实现了方形凹槽的研磨。

进一步优选的，所述电机的转速为30～100转/分钟。

进一步优选的，所述勒洛三角形导向块的顶部连接有旋转轴，所述旋转轴与所述万向联轴器铰接；

所述限位架上开设有用于旋转轴活动的圆孔，所述圆孔与所述方形导向槽上下对接导通。

进一步优选的，所述三爪抛光盘的外边缘的截面为三角形或者与勒洛三角形导向块的角部截面相匹配。