[发明专利]一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法

说明书

本申请公开了一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法，解决了现有技术中内部裸石英谐振器需事先封装试制来进行性能测试的问题。包含所述水平移位座设置在底座上表面。产品固定座，设置在水平移位座上表面。水平移位座，在底座上表面向任意方向水平移动。垂直移位组件，一端垂直设置在底座上。另一端为向水平方向弯曲自由端。垂直移位组件的自由端悬臂在垂直于底座上表面方向上下移动。探测针板，安装在垂直移位组件自由端，探测针板上的测试探针向下伸出。本申请设计精巧，实现对内部谐振器电性能进行直接测试，操作方便。同时也避免了内部石英谐振器的电联接输出点被探针按压过度受力造成损伤，实现了对产品的无损检测，保证了产品质量。

技术领域

本申请涉及晶体元器件测试技术领域，尤其涉及一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法。

背景技术

石英晶体振荡器是利用具有压电效应的石英晶片和振荡电路而制成的频率标准与选择精密时频元件。其中小型化表贴石英晶体振荡器由于具有体积小、重量轻、集成程度高等一系列的突出特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及领域中。

小型化表贴晶体振荡器产品由于其小体积的外形需求，均采用一体化封装结构，将内部小型化石英谐振器和集成电路芯片，混合集成装配在陶瓷基座内部，封装后形成一体化的小型化SMD晶体振荡器，从而实现产品的集成化、高可靠设计，产品结构示意图如图1所示。

其中，内部石英谐振器是表贴晶体振荡器的核心元件，其电气性能和相关特性对最终晶体振荡器产品的主要性能产生关键影响；其中包括内部石英谐振器的等效电阻R、品质因数、DLD特性等关键电性能参数的优劣对最终振荡器的谐振性能、相位噪声、老化等关键性能具有决定性的关键作用。对于体积较大的分立式结构晶体振荡器，其内部的石英谐振器均为独立封装，其优点在于可便于对独立封装的内部的石英谐振器，在组装前进行其电性能的事先测试和筛选，可最大程度保证最终组装后的振荡器相关电性能。对于体积微小的表贴晶体振荡器，则采用了一体化封装结构，即由于表贴晶体振荡器内腔微小，不超过5×7×1mm，其内部无法提供足够的空间可容纳独立封装的石英谐振器，因此其内部谐振器通常以裸石英振子的方式，集成封装于表贴振荡器壳座腔体内。这样一来，一方面内部谐振器性能仍需通过事先封装试制来进行设计验证和确认，设计验证环节繁复；另一方面由于无法对未封装的裸石英振子的实际电性能逐只进行事先测试和筛选，只能完全依赖设计及工艺保证，不能更好地保证最终封装后的振荡器相关电性能。因此亟待通过设计和开发可适用于表贴晶体振荡器内部裸石英振子形式的谐振器电性能测试工装及其方法，可对表贴振荡器内部未独立封装的裸石英振子谐振器相关的性能直接进行同步设计验证及分析，显著简化设计验证过程，缩短验证周期，提高设计验证的时效性和效率；同时还能对批生产的表贴晶体振荡器内部的裸石英振子谐振器进行事先的电性能筛选，剔除不合格的产品，更好地保证最终封装后的振荡器相关电性能和可靠性。

为了解决原有技术存在的内部裸石英谐振器性能仍需通过事先封装试制来进行设计验证和确认，导致设计验证环节繁复、且由于无法对裸石英振子的实际电性能逐只进行事先测试和筛选，只能完全依赖设计及工艺保证，不能更好地保证最终封装后的振荡器相关电性能等问题，本发明提出了一种小型一体化封装表贴晶体振荡器内部谐振器电性能测试的工装夹具及其方法。该夹具及其方法对表贴振荡器内部未独立封装的裸石英振子谐振器直接进行电性能测试和无损检测，从而可实现对表贴振荡器及内部谐振器相关性能进行同步设计验证及分析，显著简化设计验证过程，缩短验证周期，提高设计验证的时效性和效率；同时还能对批生产的表贴晶体振荡器在封装前对内部的裸石英振子谐振器进行事先的电性能筛选，剔除不合格的产品，更好地保证最终封装后的振荡器相关电性能和可靠性。解决了原有技术存在的内部裸石英谐振器性能仍需通过事先封装试制来进行设计验证和确认，导致设计验证环节繁复、且由于无法对裸石英振子的实际电性能逐只进行事先测试和筛选，只能完全依赖设计及工艺保证，不能更好地保证最终封装后的振荡器相关电性能等问题。

发明内容

本申请实施例提供一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法，解决了现有技术中内部裸石英谐振器需事先封装试制来进行性能测试的问题。