[发明专利]用于连接器的导电接触元件

权利要求书

1.一种导电接触元件(10、30、50)，用于电连接器，具有接触表面(24)，所述接触表面配置为与适于与所述电连接器配合的配合电连接器的连接部分的表面接触，所述导电接触元件(10、30、50)包括：

主体(12、52)和设置在所述主体(12、52)的第一面(14)上的导电材料(M)的层(22)，

其中，所述接触表面(24)由所述层(22)的远离所述主体(12、52)朝向的表面(24)形成，

所述导电接触元件(10、30、50)的特征在于，所述主体(12、52)的第一面(14)包括至少一个凹陷(16)，所述凹陷形成填充有所述导电材料(M)的储存部(20)。

2.根据权利要求1所述的导电接触元件，其中，填充在所述储存部(16)中的所述导电材料(M)配置为与所述配合电连接器的连接部分的表面接触。

3.根据权利要求1或2所述的导电接触元件，其中，所述主体(12、52)由金属制成，所述导电材料(M)是由锡、镍、银、金、锡镍合金、锡合金或镍银合金制成的电镀材料。

4.根据前述权利要求中任一项所述的导电接触元件，其中，在所述主体(12、52)的第一面(14)的平面中的至少一个凹陷(16、18)的最小尺寸(L1)大于0.05mm，特别是包括在0.05mm和0.06mm之间。

5.根据前述权利要求中任一项所述的导电接触元件，其中，所述至少一个凹陷(16)的最大深度(L2)大于0.03mm，特别是大于0.04mm，更特别是大于0.05mm。

6.根据前述权利要求中任一项所述的导电接触元件，其中，所述至少一个凹陷(16)具有半球形状或凹槽形状，特别是圆化凹槽形状。

7.根据前述权利要求中任一项所述的导电接触元件，进一步包括粘附层(32)，所述粘附层设置在所述主体(12、52)的第一面(14)上并且夹在所述主体(12、52)的第一面(14)和所述导电材料(M)的层(22)之间。

8.根据权利要求7所述的导电接触元件，其中，在所述至少一个凹陷(16)中，所述导电材料(M)的厚度(L3’)大于所述粘附层(32)的厚度(L4)。

9.根据权利要求7或8所述的导电接触元件，其中，所述粘附层(32)由镍、铜或锡制成。

10.根据前述权利要求中任一项所述的导电接触元件，包括多个凹陷(16)，并且所述凹陷(16)之间的最小间隔距离(d1)包括在0.10mm和0.15mm之间。

11.根据前述权利要求中任一项所述的导电接触元件，其中，所述主体(12)的第一面(14)包括向至少一个方向弯曲的至少一个弯曲区域(R1、R2)，并且所述至少一个凹陷(16)布置在所述至少一个弯曲区域(R1、R2)处。

12.根据前述权利要求中任一项所述的导电接触元件，其中，所述主体(12)的第一面(14)包括多个不同形状和/或尺寸的凹陷(16)。

13.一种电连接器，配置为与配合电连接器联接，包括：

导电接触元件(10、30、50)包括：

主体(12、52)，至少具有第一面(14)，以及

设置在所述主体(12、52)的第一面(14)上的导电材料(M)的层(22)，并且

所述主体(12、52)的第一面(14)包括至少一个凹陷(16)，所述凹陷形成填充有所述导电材料的储存部(20)，以及

接触表面(24)，配置为与配合电连接器的连接部分的表面接触，并由所述导电材料(M)的所述层(22)的远离所述主体(12、52)朝向的表面(24)形成。