[发明专利]一种能够低温变温测试的测试探针台及其操作方法在审

专利信息
申请号: 202211419085.8 申请日: 2022-11-14
公开(公告)号: CN115684889A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 方经军 申请(专利权)人: 苏州斯丹德电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/067
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 张广富
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 能够 低温 测试 探针 及其 操作方法
【说明书】:

发明提供一种能够低温变温测试的测试探针台及其操作方法。所述水平稳定平台的顶部固定连接有保护罩组件,所述保护罩组件包括与水平稳定平台顶部固定连接的保护环,所述保护环的顶部开设有连接槽,所述连接槽的内表面活动连接有密封圈,所述密封圈的顶部固定连接有隔热保护罩,所述隔热保护罩两侧的中间均固定连接有同步板,所述同步板的底部固定连接有衔接折板,所述水平稳定平台的顶部固定连接有放置组件。本发明提供的能够低温变温测试的测试探针台及其操作方法,通过冷气输入组件的设置,装置能够通过衔接螺纹管向装置整体内部供应液氮,装置内部降温效果较为明显,并且通过单向导通管输入,能够有效避免液氮回流。

技术领域

本发明涉及探针领域,尤其涉及一种能够低温变温测试的测试探针台及其操作方法。

背景技术

芯片中的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切,集成电路变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为,现代计算、交流、制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于集成电路的存在。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来,集成电路持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。总之,随着外形尺寸缩小,几乎所有的指标改善了,单位成本和开关功率消耗下降,速度提高。但是,集成纳米级别设备的IC也存在问题,主要是泄漏电流。

随着经济的高速发展,芯片检测的探针台需求量越来越高,一般探测台只能对芯片进行快速检测,但是很多时候需要模拟现实环境,很多设备需要在超低温环境下进行芯片检测,普通设备难以在超低温情况下稳定工作。

因此,有必要提供一种能够低温变温测试的测试探针台及其操作方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种能够低温变温测试的测试探针台及其操作方法,解决了很多时候需要模拟现实环境,很多设备需要在超低温环境下进行芯片检测,普通设备难以在超低温情况下稳定工作的问题。

为解决上述技术问题,本发明公开了能够低温变温测试的测试探针台,包括水平稳定平台,所述水平稳定平台的顶部固定连接有保护罩组件,所述保护罩组件包括与水平稳定平台顶部固定连接的保护环,所述保护环的顶部开设有连接槽,所述连接槽的内表面活动连接有密封圈,所述密封圈的顶部固定连接有隔热保护罩,所述隔热保护罩两侧的中间均固定连接有同步板,所述同步板的底部固定连接有衔接折板,所述水平稳定平台的顶部固定连接有放置组件,所述水平稳定平台底部连通有冷气输入组件,所述保护罩组件内壁的顶部固定连接有移动组件,所述水平稳定平台底部的两侧均固定连接有支撑底座。

优选的,所述水平稳定平台两侧的顶部均固定连接有侧面托板,所述侧面托板的顶部通过旋转轴转动连接有竖直轴。

优选的,所述竖直轴的表面固定连接有下压折板,所述下压折板表面的一侧固定连接有操作手柄。

优选的,所述放置组件包括与水平稳定平台顶部中间固定连接的放置块,所述放置块顶部的中间开设有芯片放置槽,所述芯片放置槽内壁底部的两侧均固定连接有放置板,所述芯片放置槽内壁的两侧固定连接有夹持弹片。

优选的,所述冷气输入组件包括与水平稳定平台底部连通的主体引导管,所述主体引导管的底部连通有单向导通管,所述单向导通管内壁的顶部固定连接有通过槽板,所述通过槽板的底部固定连接有限制引导杆,所述单向导通管内壁的两侧均固定连接有固定挡板,所述固定挡板底部的一侧固定连接有密封弹簧,所述密封弹簧的底端固定连接有伴随板,所述伴随板的一侧固定连接有活动套,所述活动套的内表面与限制引导杆的表面活动连接,所述活动套的底部固定连接有密封块,所述单向导通管内壁的底部固定连接有密封隔离圈,所述单向导通管的底部连通有衔接螺纹管。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州斯丹德电子科技有限公司,未经苏州斯丹德电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211419085.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top