[发明专利]一种能够低温变温测试的测试探针台及其操作方法在审

专利信息
申请号: 202211419085.8 申请日: 2022-11-14
公开(公告)号: CN115684889A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 方经军 申请(专利权)人: 苏州斯丹德电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/067
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 张广富
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 能够 低温 测试 探针 及其 操作方法
【权利要求书】:

1.一种能够低温变温测试的测试探针台,其特征在于,包括水平稳定平台(1),所述水平稳定平台(1)的顶部固定连接有保护罩组件(2),所述保护罩组件(2)包括与水平稳定平台(1)顶部固定连接的保护环(21),所述保护环(21)的顶部开设有连接槽(22),所述连接槽(22)的内表面活动连接有密封圈(23),所述密封圈(23)的顶部固定连接有隔热保护罩(24),所述隔热保护罩(24)两侧的中间均固定连接有同步板(25),所述同步板(25)的底部固定连接有衔接折板(26),所述水平稳定平台(1)的顶部固定连接有放置组件(3),所述水平稳定平台(1)底部连通有冷气输入组件(4),所述保护罩组件(2)内壁的顶部固定连接有移动组件(5),所述水平稳定平台(1)底部的两侧均固定连接有支撑底座(6)。

2.根据权利要求1所述的能够低温变温测试的测试探针台,其特征在于,所述水平稳定平台(1)两侧的顶部均固定连接有侧面托板(27),所述侧面托板(27)的顶部通过旋转轴转动连接有竖直轴(28)。

3.根据权利要求2所述的能够低温变温测试的测试探针台,其特征在于,所述竖直轴(28)的表面固定连接有下压折板(29),所述下压折板(29)表面的一侧固定连接有操作手柄(210)。

4.根据权利要求1所述的能够低温变温测试的测试探针台,其特征在于,所述放置组件(3)包括与水平稳定平台(1)顶部中间固定连接的放置块(31),所述放置块(31)顶部的中间开设有芯片放置槽(32),所述芯片放置槽(32)内壁底部的两侧均固定连接有放置板(33),所述芯片放置槽(32)内壁的两侧固定连接有夹持弹片(34)。

5.根据权利要求1所述的能够低温变温测试的测试探针台,其特征在于,所述冷气输入组件(4)包括与水平稳定平台(1)底部连通的主体引导管(41),所述主体引导管(41)的底部连通有单向导通管(42),所述单向导通管(42)内壁的顶部固定连接有通过槽板(43),所述通过槽板(43)的底部固定连接有限制引导杆(44),所述单向导通管(42)内壁的两侧均固定连接有固定挡板(45),所述固定挡板(45)底部的一侧固定连接有密封弹簧(46),所述密封弹簧(46)的底端固定连接有伴随板(47),所述伴随板(47)的一侧固定连接有活动套(48),所述活动套(48)的内表面与限制引导杆(44)的表面活动连接,所述活动套(48)的底部固定连接有密封块(49),所述单向导通管(42)内壁的底部固定连接有密封隔离圈(410),所述单向导通管(42)的底部连通有衔接螺纹管(411)。

6.根据权利要求1所述的能够低温变温测试的测试探针台,其特征在于,所述移动组件(5)包括与保护罩组件(2)内壁顶部中间固定连接的轨道板(51),所述轨道板(51)的表面开设有轨道槽(52),所述轨道板(51)的表面活动连接有移动套(53),所述移动套(53)内壁的两侧均固定连接有动力轮(54)。

7.根据权利要求1所述的能够低温变温测试的测试探针台,其特征在于,所述移动套(53)底部固定连接有伸缩杆(55),所述伸缩杆(55)的底端固定连接有探针(56)。

8.一种能够低温变温测试的测试探针台的操作方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

步骤1:将衔接螺纹管(411)与外界液氮连通,将芯片放置在放置块(31)中芯片放置槽(32)表面,芯片表面两侧被夹持弹片(34)稳定夹持;

步骤2:开启衔接螺纹管(411)向单向导通管(42)中输入降温液体液氮,液氮推动密封块(49)移动,密封块(49)移动同时带动伴随板(47)移动,伴随板(47)挤压固定挡板(45)一侧的密封弹簧(46),活动套(48)在限制引导杆(44)表面滑动,液氮直接流向通过槽板(43),最终通过主体引导管(41)最终进入隔热保护罩(24)的内壁;

步骤3:开启移动套(53)内壁的动力轮(54),动力轮(54)在轨道槽(52)中滚动,进而带动伸缩杆(55)移动至合适位置,伸长伸缩杆(55)带动探针(56)对芯片进行检测,;

步骤4:手持操作手柄(210),围绕侧面托板(27)转动竖直轴(28),将下压折板(29)与衔接折板(26)分离,上拉同步板(25),将密封圈(23)与连接槽(22)分离,将隔热保护罩(24)取下,对芯片放置槽(32)中芯片拿取放置,然后将隔热保护罩(24)复原,继续工作,当装置工作完全结束,将装置复原。

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