[发明专利]一种电子束焊接电流点穿透控制工装及控制方法

权利要求书

1.一种电子束焊接电流点穿透控制工装，其特征在于，包括底座，所述底座上安装有定位环和心轴，且心轴位于定位环内侧，心轴靠近底座一端套装有绝缘套，绝缘套前端套装有铜套，心轴的前端依次安装有垫圈和压盖组件，定位环上套装有被焊零件，通过转动压盖外侧螺接在心轴端部的压紧螺母将待焊零件通过压盖组件压紧，铜套前端与外接电流表连接，将接受到的电子传输给电流表，通过电流表显示的数值观察微调焊接电流控制焊接能，完成焊接模拟件及零件的焊接。

2.根据权利要求1所述的一种电子束焊接电流点穿透控制工装，其特征在于：所述压盖组件包括压盖和压环，压环沿轴向固定安装有螺柱，螺柱穿过压盖上的通孔且通过螺母限位，所述压环与压盖之间的螺柱上套装有弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种电子束焊接电流点穿透控制工装，其特征在于：所述底座包括底板和顶板，所述底板通过支撑柱与顶板连接，进而增加底座的高度，使焊接位置远离设备转台，防止焊接时受到设备转台剩磁干扰而出现电子束流偏移。

4.根据权利要求1所述的一种电子束焊接电流点穿透控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，装夹零件

将工装通过底座端装夹在设备转台上，且保证工装与转台同中心；将待焊零件套装在定位环上，依次在心轴上安装垫圈及压盖组件，旋拧压紧螺母将压盖顶紧在垫圈上，通过垫圈保持每次压紧弹簧收缩相同来控制每次零件焊接的压紧；

步骤2，焊接参数的确定

在焊接过程中通过观察电流表显示值手动调节电子束焊接电流达到每0～20mm至少一个穿透点的要求，并保证在额定的聚焦电流±5mA区间内都达到要求的焊缝横截面尺寸，使焊缝焊接能量的输出更稳定，能量分布更均匀，确保焊接变形及焊接缩短量在可控范围内。