[发明专利]一种磨刀校准系统及校准方法

说明书

本发明公开了磨刀校准系统及校准方法，属于磨头检测技术领域，包括磨头、检测开关、校准器、控制器和输送装置，磨头设置在输送装置的上方，检测开关设置在输送装置一端的上方，用于检测校准器的位置，以提高对多个刀头位置检测的准确性，控制器分别与校准器、检测开关和输送装置电连接，磨头包括刀头，刀头可垂直于输送装置进行升降，校准器分离地放置于输送装置上，校准器通过磨头的移动来校准刀头的位置，控制器可以接收到检测开关和校准器的控制信号，将该位置减去校准板的厚度后置为刀头基准位置，还可以对输送装置上方的多个磨刀位置进行校准，整个过程自动运行，使得校准过程准确且快捷，校准后的磨刀一致性好。

技术领域

本发明涉及磨头检测技术领域，具体涉及磨刀校准系统及校准方法。

背景技术

在制砖工艺中，对于烧结完成的瓷砖或者压制成型的人造石板材需要进行抛光打磨，使板材厚度符合尺寸要求，并使板材表面光滑具有光泽，提升板材美观性和耐脏性，在对板材表面进行打磨时，一般使用定厚机进行磨削加工，定厚机上有多个磨头，磨头上设有的刀头，刀头由磨料制成，刀头可以对石板材、陶瓷板进行旋转刮平，从而得到厚度均匀的瓷砖，定厚机在使用一段时间，其刀头都会出现一定的磨损，而每一个磨头上的刀头的磨损量是不均匀的，刀头的磨损量与板材的材质、加工速度、切削加工量、锋利度都有一定关系，因而需要每隔一段时间就对刀头部分进行校准，以下简称“对刀”，以保证磨削加工的准确性。

当前普遍采用的对刀方法是通过输送带送入一块标准厚度的校准板，装有刀头的定厚头下降到校准板上面，通过调整刀头的高度，填入合适的塞尺，以保证定刀头距校准板的间隙大小在0.1mm以内，此时的刀头高度减去校准板的厚度后，即为刀头的对刀位，然而定厚机上通常安装有多个刀头，操作人员每隔一段时间需要对每个刀头都进行对刀操作，为了保证切削的准确性，对刀操作十分的频繁，并且人工对刀受人为因素影响大，往往会造成刀头切削量过多或过少，产品的批次间有较大差异，而且切削量不均还会导致电机驱动电流过大而使定厚机跳闸，影响成品质量和生产效率。

现有公布号为CN105817623A专利申请公开了一种用于制造三维物体的刮刀调平装置及调平方法，其中刮刀调平装置包括两个或两个以上距离传感器以及用于显示距离传感器检测数据的显示单元，所述两个或两个以上距离传感器安装在刮刀固定机构上，且两个或两个以上距离传感器处于同一水平位置，以使根据显示单元显示的距离传感器检测的数据对成型基板和刮刀进行调平，该刮刀调平装置无法自动对磨头进行调平，且结构复杂，不利于对现有设备进行改造升级。

发明内容

本发明的目的之一是提供磨刀校准系统，解决了瓷砖、石材定厚机刀头对刀耗时长且操作繁琐，以及对刀精度低导致的瓷砖质量不稳定的问题。

为实现上述发明目的，本发明采取的技术方案如下：

一种磨刀校准系统，包括磨头、检测开关、校准器、控制器和输送装置，所述磨头设置在所述输送装置的上方，所述检测开关设置在所述输送装置一端的上方，用于检测所述校准器的位置，所述控制器分别与所述校准器、所述检测开关和所述输送装置电连接，所述磨头包括刀头，所述刀头可垂直于所述输送装置进行升降，所述校准器可分离放置于所述输送装置上，所述校准器通过所述磨头的移动来校准所述刀头的位置。

所述磨头包括升降装置和定厚装置，所述刀头设置在所述定厚装置上，且所述刀头朝向所述输送装置，所述升降装置设置在所述定厚装置的侧壁上，用于推动所述刀头垂直于所述输送装置进行升降，利用所述磨头原有的升降功能，进行校准，减少对原有设备的改造，降低所述磨刀校准系统的改造成本。

所述校准器包括压力传感器和校准板，所述压力传感器设置在所述校准板上，且所述压力传感器设置在所述校准板的中心，用于检测所述刀头与所述校准器的接触情况，用于对单个所述刀头进行校准。

所述校准器包括多个压力传感器和校准板，多个所述压力传感器均布在所述校准板上，用于检测所述刀头与所述校准器的接触情况，有于对具有所述多个刀头的所述磨头进行校准。