[发明专利]一种磨刀校准系统及校准方法

权利要求书

1.磨刀校准系统，其特征在于：包括磨头(1)、检测开关(2)、校准器(3)、控制器(4)和输送装置(6)，所述磨头(1)设置在所述输送装置(6)的上方，所述检测开关(2)设置在所述输送装置(6)一端的上方，用于检测所述校准器(3)的位置，所述控制器(4)分别与所述校准器(3)、所述检测开关(2)和所述输送装置(6)电连接，所述磨头(1)包括刀头(13)，所述刀头(13)可垂直于所述输送装置(6)进行升降，所述校准器(3)可分离地放置于所述输送装置(6)上，所述校准器(3)通过所述磨头(1)的移动来校准所述刀头(13)的位置。

2.根据权利要求1所述的磨刀校准系统，其特征在于：

所述磨头(1)包括升降装置(11)和定厚装置(12)，所述刀头(13)设置在所述定厚装置(12)上，且所述刀头(13)朝向所述输送装置(6)，所述升降装置(11)设置在所述定厚装置(12)的侧壁上，用于推动所述刀头(13)垂直于所述输送装置(6)进行升降。

3.根据权利要求2所述的磨刀校准系统，其特征在于：

所述校准器(3)包括压力传感器(31)和校准板(32)，所述压力传感器(31)设置在所述校准板(32)上，且所述压力传感器(31)设置在所述校准板(32)的中心，用于检测所述刀头(13)与所述校准器(3)的接触情况。

4.根据权利要求2所述的磨刀校准系统，其特征在于：

所述校准器(3)包括多个压力传感器(31)和校准板(32)，多个所述压力传感器(31)均布在所述校准板(32)上，用于检测所述刀头(13)与所述校准器(3)的接触情况。

5.根据权利要求3或者4所述的磨刀校准系统，其特征在于：

所述校准板(32)由硬质合金材料制成，所述校准板(32)的两端面平整。

6.根据权利要求5所述的磨刀校准系统，其特征在于：

所述校准板(32)的面积大于所述刀头(13)在所述校准板(32)上的投影面积。

7.根据权利要求1所述的磨刀校准系统，其特征在于：

还包括计数器(41)，所述计数器(41)与所述控制器(4)相连，用于计算次数及对所述输送装置(6)的移动时间进行记录，并反馈给所述控制器(4)。

8.根据权利要求5所述的磨刀校准系统，其特征在于：

所述输送装置(6)包括输送带(61)、驱动器(62)和机架(63)，所述输送带(61)设置在所述机架(63)上，所述驱动器(62)与所述控制器(4)相连，用于驱动所述输送带(61)移动。

9.根据权利要求1所述的磨刀校准系统，其特征在于：

所述检测开关(2)为行程开关、位移传感器和接近传感器中的任意一种。

10.磨刀校准方法，其特征在于：由权利要求1-9中任一项所述的磨刀校准系统实现，包括以下步骤：

S1.上板定位：将所述校准器(3)朝上放置在所述输送装置(6)上，所述输送装置(6)运动带动所述校准器(3)向前移动，所述校准器(3)触发所述检测开关(2)，所述控制器(4)将此时的位置设为检测的初始位置；

S2.位置校准：所述输送装置(6)向前移动，使所述校准器(3)处在所述刀头(13)的下方后停止，所述刀头(13)开始下降，直至所述刀头(13)触发所述校准器(3)为止，所述控制器(4)接收到所述校准器(3)的校准信号，确定所述刀头(13)在所述输送装置(6)上的位置；

S3.间歇移动：待所述刀头(13)位置检测完成后，所述刀头(13)向上移动回位，所述校准器(3)在所述输送装置(6)上继续向前移动，到达下一个所述刀头(13)的下方，下一个所述刀头(13)下降触发所述校准器(3)，所述控制器(4)接收到所述校准器(3)发送来的信号，确定下一个所述刀头(13)的位置；

S4.连续校准：重复S2-S3步骤，对多个所述刀头(13)依次进行校准。