[发明专利]一种镜片除雾透明电极的加工方法、打印喷头及应用

权利要求书

1.一种镜片除雾透明电极的加工方法，所述加工方法用于3D打印设备，其特征在于，

包括以下步骤：

导入电极图案及线参数，所述线参数包括线宽、线厚及电导率；

根据电极图案生成加工路径；

根据线参数确定打印电极墨水及加工参数；

将基板装夹固定，测量基板加工区域的表面平整度数据；

将加工路径与表面平整度数据耦合，生成加工路径的高度控制数据；

根据加工路径及高度控制数据控制打印喷头移动；

根据所述加工参数打印电极墨水及封装材料，使电极墨水经打印喷头流出并附着在基板，经后处理形成导电层，封装材料经打印喷头流出覆盖电极形成封装层；

封装材料固化处理，完成透明电极的加工，取下基板；

根据电极图案生成加工路径的方法包括：

将电极图案划分为若干条连续的线条，所述线条具有两个端点，分别记为起点及止点；

选定任一线条的一个起点为加工起点；

制定线条排序和每个线条端点的起点止点划分；

定义加工路径为从加工起点开始，沿线条移动路径记为工作路径，从线条止点至下一个线条起点移动路径记为转移路径；

遍历线条排序和每个线条端点的起点止点划分，获得使转移路径总长度最短的加工路径；

若线厚超过预设阈值，则生成分层打印加工路径，使用分层打印加工路径控制打印喷头移动时，打印喷头每执行一层加工路径，将基板的表面平整度数据增加相应的层高；

打印喷头每执行一层加工路径后等待预设时长，等待过程中，在加工路径上测量若干个点的表面平整度数据，记为高度检验数据；

将高度检验数据与增加层高后对应点的表面平整度数据对比，若差值超过预设阈值，则生成高度补偿值叠加到表面平整度数据，叠加高度补偿值后的表面平整度数据使针面距维持在预设距离范围内；

在加工路径上测量若干个点的表面平整度数据的方法包括：

生成加工路径的同时制定检验路径，所述检验路径呈方形且起止点重合，所述检验路径与加工路径具有若干个交点，所述交点位于线条的中部。

2.根据权利要求1 所述的一种镜片除雾透明电极的加工方法，其特征在于，

根据线参数确定打印电极墨水的方法包括：

从预置的打印电极墨水库中选择打印电极墨水，所述打印电极墨水满足在线宽及线厚下的电导率不低于所述线参数中的电导率。

3.根据权利要求1或2所述的一种镜片除雾透明电极的加工方法，其特征在于，

测量基板加工区域的表面平整度数据的方法包括：

控制测距装置从加工路径起点沿加工路径移动至加工路径止点，而后从加工路径止点移动至加工路径起点；

所述测距装置在移动过程中保持预设高度，以预设频率测量基板表面高度，测量点记为采样点；

测距装置移动过程中，每个采样点被测量两次，取两次测量值的均值作为基板在采样点的高度；

使用预设插值函数生成相邻采样点之间基板的高度。

4.根据权利要求1或2所述的一种镜片除雾透明电极的加工方法，其特征在于，

所述基板的加工区域为曲面，测量基板加工区域的表面平整度数据的方法包括：

读取基板加工区域的三维模型，在三维模型上选定参照点；

在三维模型上建立高度参考曲面，所述高度参考曲面贴合所述基板加工区域的表面；

将电极图案贴合在所述高度参考曲面上，获得加工路径，所述加工路径位于高度参考曲面上；

将基板装夹固定，测量参照点在装夹后基板上的位置坐标；

将高度参考曲面及加工路径与所述参照点的位置坐标对齐；

控制测距装置沿预设高度的平面移动，使测距装置在基板上的测量点在移动时沿加工路径从起点移动至止点，而后从加工路径止点移动至起点；

以预设频率测量基板表面高度，测量点记为采样点；

测距装置移动过程中，每个采样点被测量两次，取两次测量值的均值作为基板在采样点的高度；

使用预设插值函数生成相邻采样点之间基板的高度。