[发明专利]一种双晶片外贴式超声波探头结构及其组装方法

权利要求书

1.一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：包含一个声楔（10）和两个压电晶片（9），两个压电晶片（9）设置在声楔（10）上，构成双晶片传感器。

2.根据权利要求1所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：所述两个压电晶片（9），不在同一平面内布置在声楔（10）上。

3.根据权利要求1或2所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：所述声楔（10）上开设两个晶片安装槽（12），每个晶片安装槽（12）内安放一个压电晶片（9），压电晶片（9）上面用晶片压板（7）压紧在晶片安装槽（12）内，构成换能器组件（5）。

4.根据权利要求3所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：所述换能器组件（5）上面设置保护壳体（1）。

5.根据权利要求1或2所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：所述晶片压板（7）上面设有带孔压板（8），带孔压板（8）与晶片压板（7）相互垂直布置，带孔压板（8）将晶片压板（7）压紧，带孔压板（8）的两端设有安装孔，通过压紧螺钉（6）固定在声楔（10）上。

6.根据权利要求3所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：所述声楔（10）的晶片安装槽（12）内设有接线槽（13），晶片安装槽（12）内安装压电晶片（9）的负极焊接信号线，接线槽（13）保护压电晶片（9）负极焊接的信号线不受挤压；声楔（10）上设有压紧螺钉孔（11），用于与压紧螺钉（6）匹配将带孔压板（8）通过压紧螺钉（6）固定在声楔（10）上。

7.根据权利要求4所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：所述保护壳体（1）环绕在换能器组件（5）周围，保护壳体（1）上用安装螺钉（4）安装保护盖（2），保护盖（2）中央的穿线孔安装防折弯线缆接头（3），用于引出压电晶片（9）的信号线电缆。

8.根据权利要求4所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构，其特征在于：所述保护壳体前后两侧各有一个安装环（15），可以穿过绳索将超声波探头结构勒紧安装在管道上。

9.一种权利要求1-8任意一项所述的双晶片外贴式超声波探头结构的组装方法，其特征在于包含如下步骤：

①制作换能器组件（5）：压电晶片（9）的负极与信号线焊接好后，安装在声楔（10）的晶片安装槽（12）内，压电晶片（9）负极信号线接线处位于接线槽（13）上方，焊点落入接线槽（13）内，避免损伤焊点；压电晶片（9）上方安装晶片压板（7），通过带孔压板（8）将压电晶片（9）和晶片压板（7）压住，通过压紧螺钉（6）固定在声楔（10）上；

②组装双晶片外贴式超声波探头：换能器组件（5）上安装保护壳体（1），保护壳体（1）上用安装螺钉（4）安装保护盖（2），保护盖（2）中央的穿线孔安装防折弯线缆接头（3），用于引出换能器线缆。

10.根据权利要求9所述的一种双晶片外贴式超声波探头结构的组装方法，其特征在于：所述双晶片外贴式超声波探头结构的保护壳体前后两侧各有一个安装环（15），穿过绳索将超声波探头结构勒紧安装在管道上。