[发明专利]树脂填充袋、保护膜的制造方法和干膜抗蚀剂的制造方法在审

专利信息
申请号: 202211323837.0 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN116061530A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 棤木健介;濑户美喜;真见俊彦;广江崇 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/06;B32B27/00;C08J5/18;C08L23/06;B29D7/01;B65D30/08;B65D33/14;B65D33/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 填充 保护膜 制造 方法 干膜抗蚀剂
【说明书】:

本发明涉及树脂填充袋、保护膜的制造方法和干膜抗蚀剂的制造方法。本发明的课题在于提供一种对抑制在保护膜中产生鱼眼有用的树脂填充袋。一种树脂填充袋,其为在包装袋中填充有树脂的树脂填充袋,其中,上述树脂为用于制造保护膜的树脂,上述包装袋具有外袋和内袋,上述外袋为挠性容器,并且上述内袋为以聚烯烃类树脂作为材料的袋。

技术领域

本发明涉及树脂填充袋、保护膜的制造方法和干膜抗蚀剂的制造方法。

背景技术

以往,干膜抗蚀剂在形成用于半导体集成电路的引线框架或印刷线路板的电极时使用。这样的干膜抗蚀剂一般具有基材膜(例如由聚酯等形成的膜)、层叠在该基材膜上的感光性的抗蚀剂层和层叠在该抗蚀剂层上的保护膜。

在使用如上所述的干膜抗蚀剂形成上述电极时,将保护膜从抗蚀剂层上剥离,从而制成具有基材膜和抗蚀剂层的层叠膜。然后,以抗蚀剂层与用于形成上述电极的电极用金属层接触的方式将层叠膜层叠在电极用金属层上,并对抗蚀剂层进行曝光。由此,在抗蚀剂层上印上规定的图案。然后,除去除印在抗蚀剂层上的图案以外的区域的层叠膜,从而形成抗蚀剂图案。然后,将该抗蚀剂图案作为掩模对电极用金属层进行蚀刻,然后除去抗蚀剂图案,由此能够形成印刷线路板或引线框架的电极。

在此,在制造保护膜时,有时在保护膜中产生鱼眼。当在保护膜中存在鱼眼时,在抗蚀剂层上通过进行曝光而印上规定的图案时,有时在该图案中产生缺陷。因此,作为抑制在保护膜中产生鱼眼的方法,在专利文献1中公开了如下方法:在制造作为用于制造保护膜的树脂使用的聚乙烯时,在自由基聚合引发剂的存在下在特定的反应温度和反应压力下将乙烯聚合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-060426号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是,即使是如上所述的方法,有时依然在保护膜中产生鱼眼,因此要求能够抑制在保护膜中产生鱼眼的新方法。

因此,本发明的课题在于提供一种对抑制在保护膜中产生鱼眼有用的树脂填充袋以及保护膜的制造方法。另外,本发明的课题还在于提供一种使用抑制了鱼眼的保护膜的干膜抗蚀剂的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的树脂填充袋为在包装袋中填充有树脂的树脂填充袋,其中,

所述树脂为用于制造保护膜的树脂,

所述包装袋具有外袋和内袋,

所述外袋为挠性容器,并且

所述内袋为以聚烯烃类树脂作为材料的袋。

本发明的保护膜的制造方法包含以下工序:

工序(1):从上述树脂填充袋中取出树脂;和

工序(2):将被取出的树脂熔融混炼并制膜。

本发明的干膜抗蚀剂的制造方法包含工序(3):

将利用上述保护膜的制造方法得到的保护膜贴合在层叠膜上,所述层叠膜具有基材膜和形成在该基材膜上的抗蚀剂层。

发明效果

根据本发明,能够提供对抑制在保护膜中产生鱼眼有用的树脂填充袋以及保护膜的制造方法。另外,能够提供使用抑制了鱼眼的保护膜的干膜抗蚀剂的制造方法。

附图说明

图1为表示本发明的一个实施方式的树脂填充袋所具有的包装袋的立体图。

图2为表示该实施方式的树脂填充袋所具有的包装袋的构成构件的立体图。

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