[发明专利]一种小间距低矮化的超微矩形转接器

说明书

本发明公开了一种小间距低矮化的超微矩形转接器，属于连接器技术领域，这种小间距低矮化的超微矩形转接器包含上壳体和下壳体，上壳体与下壳体内设有基座和麻花针，上壳体和下壳体内的麻花针通过线缆组件连接；上壳体上固定连接有浮动支柱，浮动支柱穿过下壳体，浮动支柱与下壳体之间有0.15mm间隙，浮动支柱上设有浮动垫片，浮动垫片与下壳体之间有0.1mm间隙；上壳体上设有固定面和固定件，上壳体的转接连接面上设有密封圈，上壳体的固定面上设有密封圈。应用后，整个转接器高度为23.9mm，使用时可让一端连接器实现周圈0.15mm的浮动，同时转接器的安装拆卸过程简单且不会受到内部线束长度的约束，转接器使用时连接面可达到密封的效果。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，具体为一种小间距低矮化的超微矩形转接器。

背景技术

随着社会的发展，人们对转接器的需求不仅仅只存在于日常生活中，在军事生产技术中，也经常会使用精密转接器对不同连接器进行连接，军工企业对连接器的使用量日益增长，其对转接器的要求也变得越来越高。

经检索，现有技术中，中国专利申请号：CN201110119695.1，提出了一种使用柔性电缆来连接电连接器的对接插头与表贴固定插座，使浮动安装的插头端可以在一定的空间范围内浮动而不影响焊接在印制板上的插座，增强了表贴插座的稳定性，同时还可以根据要求控制两者间的柔性导线长度，便于焊接安装。但该发明还存在以下问题：

在两个连接器间连接间距很小的情况时，使用电缆进行连接，为了便于操作，只能通过加长电缆长度的方法，因此造成转接器的体积大、转接器无法低矮化、连接时操作不方便的问题长期存在。

发明内容

本发明的目的在于克服上述背景技术困难，提供一种安装简单，连接器可浮动的小间距低矮化的超微矩形转接器。

为达到上述目的，采用的技术方案为：一种小间距低矮化的超微矩形转接器，包含上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体内设有基座和麻花针，所述上壳体和下壳体内的麻花针通过线缆组件连接；所述上壳体上固定连接有浮动支柱，所述浮动支柱穿过下壳体，所述浮动支柱与下壳体之间有0.15mm间隙，所述浮动支柱上设有浮动垫片，所述浮动垫片与下壳体之间有0.1mm间隙；所述上壳体上设有固定面和固定件，所述上壳体的转接连接面上设有密封圈，所述上壳体的固定面上设有密封圈。

进一步的，所述上壳体设有销槽，所述浮动支柱通过压装销钉与上壳体连接，所述压装时销钉头部涂抹DG-3S胶灌装，所述销钉两端未超出上壳体。

进一步的，所述浮动支柱与浮动垫片连接处为翻铆结构。

进一步的，所述浮动支柱设有两根，分别设于线缆组件左右两侧。

进一步的，所述上壳体和下壳体内的线缆组件与麻花针连接处均通过DG-3S胶打底后使用DG-4胶灌封。

进一步的，所述上壳体使用DG-4胶灌封后，最后使用南大704胶进行二次灌封。

进一步的，所述密封圈在装配后均涂抹南大704胶进行灌封。

采用上述方案的有益效果为：这种小间距低矮化的超微矩形转接器包含上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体内设有基座和麻花针，所述上壳体和下壳体内的麻花针通过线缆组件连接；所述上壳体上固定连接有浮动支柱，所述浮动支柱穿过下壳体，所述浮动支柱与下壳体之间有0.15mm间隙，所述浮动支柱上设有浮动垫片，所述浮动垫片与下壳体之间有0.1mm间隙；所述上壳体上设有固定面和固定件，所述上壳体的转接连接面上设有密封圈，所述上壳体的固定面上设有密封圈。应用后，整个转接器高度为23.9mm，使用时可让一端连接器实现周圈0.15mm的浮动，同时转接器的安装拆卸过程简单且不会受到内部线束长度的约束，转接器使用时连接面可达到密封的效果。

附图说明

图1为本发明小间距低矮化的超微矩形转接器的结构示意图。