[发明专利]一种小间距低矮化的超微矩形转接器

权利要求书

1.一种小间距低矮化的超微矩形转接器，包含上壳体（1）和下壳体（5），其特征是：所述上壳体（1）与下壳体（5）内设有基座（4）和麻花针（12），所述上壳体（1）和下壳体（5）内的麻花针（12）通过线缆组件（8）连接；

所述上壳体（1）上固定连接有浮动支柱（9），所述浮动支柱（9）穿过下壳体（5），所述浮动支柱（9）与下壳体（5）之间有0.15mm间隙，所述浮动支柱（9）上设有浮动垫片（10），所述浮动垫片（10）与下壳体（5）之间有0.1mm间隙；

所述上壳体（1）上设有固定面（7）和固定件（2），所述上壳体（1）的转接连接面上设有密封圈（6），所述上壳体（1）的固定面（7）上设有密封圈（6）。

2.根据权利要求1所述的小间距低矮化的超微矩形转接器，其特征是：所述上壳体（1）设有销槽（3），所述浮动支柱（9）通过压装销钉（11）与上壳体（1）连接，所述压装时销钉（11）头部涂抹DG-3S胶灌装，所述销钉（11）两端未超出上壳体（1）。

3.根据权利要求1所述的小间距低矮化的超微矩形转接器，其特征是：所述浮动支柱（9）与浮动垫片（10）连接处为翻铆结构。

4.根据权利要求1所述的小间距低矮化的超微矩形转接器，其特征是：所述浮动支柱（9）设有两根，分别设于线缆组件（8）左右两侧。

5.根据权利要求1所述的小间距低矮化的超微矩形转接器，其特征是：所述上壳体（1）和下壳体（5）内的线缆组件（8）与麻花针（12）连接处均通过DG-3S胶打底后使用DG-4胶灌封。

6.根据权利要求4所述的小间距低矮化的超微矩形转接器，其特征是：所述上壳体（1）使用DG-4胶灌封后，最后使用南大704胶进行二次灌封。

7.根据权利要求1所述的小间距低矮化的超微矩形转接器，其特征是：所述密封圈（6）在装配后均涂抹南大704胶进行灌封。