[发明专利]一种电路板

说明书

本发明实施例公开了一种电路板。该电路板包括：多个孔盘和多个管脚焊盘，多个孔盘和多个管脚焊盘一一对应；其中，孔盘设置有扇出孔，管脚焊盘设置有信号管脚，电路板上设置有多个伴随地孔；伴随地孔位于靠近孔盘的位置，各孔盘均对应至少两个伴随地孔；孔盘与对应的管脚焊盘相接。本发明实施例提供的电路板，能够减小阻抗不连续发生的概率，保证信号完整性，同时可降低电路板的加工难度、缩短加工周期以及节省加工费用。

技术领域

本发明实施例涉及电路技术，尤其涉及一种电路板。

背景技术

随着交换机、服务器等的技术发展，电路板如PCB板信号的速率也越来越高，对信号和传输质量的要求也在不断提高。同时，交换机、服务器等的系统架构也越来越复杂，电路板的板级用到越来越多的高速连接器，且芯片封装越来越精细化，板级的互联效果也非常重要，这些都与PCB设计相关。

现有的电路板，在设计时通常进行常规的扇出打孔或在管脚焊盘上直接打孔，但常规的扇出打孔方式存在阻抗不连续，影响信号完整性的问题，而在管脚焊盘上直接打孔则会使得电路板的加工难、加工周期长以及加工费用较高。

发明内容

本发明实施例提供一种电路，以减小阻抗不连续发生的概率，保证信号完整性，同时可降低电路板的加工难度、缩短加工周期以及节省加工费用。

本发明实施例提供了一种电路板，包括：多个孔盘和多个管脚焊盘，多个孔盘和多个管脚焊盘一一对应；

其中，孔盘设置有扇出孔，管脚焊盘设置有信号管脚，电路板上设置有多个伴随地孔；伴随地孔位于靠近孔盘的位置，各孔盘均对应至少两个伴随地孔；孔盘与对应的管脚焊盘相接。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供的电路板，多伴随地孔设计，能够减小伴随地孔周围的走线之间的信号串扰，孔盘与对应的管脚焊盘相接，可以解决因孔盘与管脚焊盘之间存在间距，使得连接孔盘与管脚焊盘的走线在孔盘与管脚焊盘之外的部分，带来更多的阻抗不连续而影响走线传输的信号完整性，从而减小阻抗不连续，保证信号完整性，同时不存在管脚焊盘上打孔所需的复杂制程，从而可降低电路板的加工难度、加工周期以及加工费用。

可选的，孔盘两两相邻设置为一组，各组孔盘行列交错排布。这样设置，便于相邻组孔盘之间的走线角度调整，多角度走线，同时节省空间满足封装空间需求。

可选的，通过接地焊盘连接的两个伴随地孔之间的信号走线为蛇形走线、锯齿形走线、波浪形走线中的任意一种，两个伴随地孔相邻且为相邻组孔盘对应的伴随地孔。这样能够在信号走线的位置有效规避玻纤效应影响，保证信号走线传输的信号可靠性。

可选的，信号走线和信号走线相邻的各伴随地孔的距离与伴随地孔和信号走线的加工制程相关，能够防止信号走线与相邻的伴随地孔，因距离过小发生短路情况而影响信号传输质量。

可选的，信号走线与靠近信号走线一侧的两个相邻的伴随地孔的连线平行。这样设置，可使得信号走线上各个位置的信号都距离伴随地孔对应的孔盘较远，防止孔盘对信号走线传输的信号的影响。

可选的，各孔盘均对应两个伴随地孔，每组孔盘对应四个伴随地孔。多个伴随地孔设计，可减少伴随地孔周围走线的信号串扰，同时伴随地孔之间的走线所占空间减小，能够降低对伴随地孔周围走线及电源通道的影响。

可选的，孔盘和管脚焊盘的形状包括圆形和椭圆形中的至少一种，孔盘和管脚焊盘的大小相同或不同，以满足实际布线需求。

可选的，扇出孔的孔壁和孔盘对应的管脚焊盘的距离与扇出孔和管脚焊盘的加工制程相关，以防止因扇出孔与管脚焊盘之间的距离过小而对管脚焊盘产生破坏。

可选的，扇出孔与扇出孔所在孔盘对应的各伴随地孔的距离相同。这样设置，可以避免因扇出孔与扇出孔所在孔盘对应的各伴随地孔的距离不同影响阻抗。