[发明专利]一种电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：多个孔盘和多个管脚焊盘，所述多个孔盘和所述多个管脚焊盘一一对应；

其中，所述孔盘设置有扇出孔，所述管脚焊盘设置有信号管脚，所述电路板上设置有多个伴随地孔；所述伴随地孔位于靠近所述孔盘的位置，各所述孔盘均对应至少两个所述伴随地孔；所述孔盘与对应的所述管脚焊盘相接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔盘两两相邻设置为一组，各组孔盘行列交错排布。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，通过接地焊盘连接的两个伴随地孔之间的信号走线为蛇形走线、锯齿形走线、波浪形走线中的任意一种，所述两个伴随地孔相邻且为相邻组孔盘对应的伴随地孔。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述信号走线和所述信号走线相邻的各伴随地孔的距离与所述伴随地孔和所述信号走线的加工制程相关。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述信号走线与靠近所述信号走线一侧的两个相邻的伴随地孔的连线平行。

6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，各所述孔盘均对应两个所述伴随地孔，每组孔盘对应四个所述伴随地孔。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔盘和所述管脚焊盘的形状包括圆形和椭圆形中的至少一种，所述孔盘和所述管脚焊盘的大小相同或不同。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述扇出孔的孔壁和所述孔盘对应的所述管脚焊盘的距离与所述扇出孔和所述管脚焊盘的加工制程相关。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述扇出孔与所述扇出孔所在孔盘对应的各所述伴随地孔的距离相同。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述扇出孔和所述伴随地孔均为通孔。