[发明专利]具有改进的气流控制的气溶胶生成系统

权利要求书

1.一种电操作气溶胶生成系统，其包括：

气溶胶生成装置；

包括至少一种气溶胶形成基质的气溶胶形成筒，其中在使用中，所述气溶胶形成筒至少部分收纳于所述气溶胶生成装置内；

至少一个经布置以在使用期间加热所述至少一种气溶胶形成基质的电加热器；和

至少一个进气口和至少一个出气口；

其中在使用中，所述气溶胶生成系统进一步包括在所述至少一个进气口与所述至少一个出气口之间延伸的气流通道，所述气流通道与所述气溶胶形成基质流体连通，且其中所述气流通道具有在上面安置有一个或多个扰流装置的内壁表面，所述扰流装置经布置以在被抽吸通过所述气流通道的气流中产生湍流边界层。

2.根据权利要求1所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述扰流装置在所述内壁表面上包括一个或多个凹陷或起伏。

3.根据权利要求2所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述凹陷或起伏具有0.3毫米到0.8毫米的数目平均最大深度。

4.根据权利要求2或3所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述凹陷或起伏具有所述气流通道的厚度的15％到80％的数目平均最大深度。

5.根据任一前述权利要求所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述扰流装置在所述内壁表面上包括多个凹陷。

6.根据权利要求5所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述多个凹陷具有3毫米到6毫米的数目平均最大直径。

7.根据任一前述权利要求所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述气流通道包括扩散器区段，其中所述通道的流动面积在沿所述进气口到所述出气口的下游方向增加。

8.根据任一前述权利要求所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述气溶胶形成筒包括基底层和设置于所述基底层上的所述至少一种气溶胶形成基质。

9.根据权利要求8所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述基底层和所述至少一种气溶胶生成基质为基本上平坦的且基本上彼此平行地布置。

10.根据权利要求8或9所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述气溶胶形成筒进一步包括上覆所述至少一种气溶胶形成基质且固定到所述基底层的顶盖，其中所述气流通道至少部分界定在所述顶盖与所述基底层之间以使得所述至少一种气溶胶生成基质与所述气流通道流体连通。

11.根据权利要求10所述的电操作气溶胶生成系统，其中在上面安置有所述一个或多个扰流装置的所述内壁表面至少部分由所述顶盖形成。

12.根据权利要求8或9所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述气溶胶生成装置包括在所述气溶胶形成筒插入到所述气溶胶生成装置中时上覆所述至少一种气溶胶形成基质和所述基底层的壁，且其中所述气流通道至少部分界定在所述气溶胶生成装置壁与所述基底层之间以使得所述至少一种气溶胶生成基质与所述气流通道流体连通。

13.根据权利要求12所述的电操作气溶胶生成系统，其中在上面安置有所述一个或多个扰流装置的所述内壁表面至少部分由所述气溶胶生成装置壁形成。

14.根据任一前述权利要求所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述扰流装置占据所述内壁表面积的30％到100％。

15.根据任一前述权利要求所述的电操作气溶胶生成系统，其中所述至少一种气溶胶形成基质包括尼古丁。