[发明专利]一体化成型电流传感器及制备方法

说明书

本发明提供了一种一体化成型电流传感器及制备方法，属于传感器技术领域，包括：传感器内部模块，和对传感器内部模块采用热熔胶封装，实现传感器内部模块的整体包裹，使得冷却后的热熔胶包覆在整个传感器内部模块的外侧，其中，传感器内部模块包括：线路板组件，支撑组件，聚磁组件，第一线圈组件，第二线圈组件以及母排。本发明通过热熔胶实现了一体化成型电流传感器的制备。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，涉及一种电流传感器，特别是一种一体化成型电流传感器及制备方法。

背景技术

随着国内制造业大环境降本增效策略的推进，电流传感器传统的设计思路已难以满足降本增效的需求。传统的电流传感器基于不同的原理，产品内部结构存在一定的区别，但基本都是由内部PCBA、感应器件、外部壳体及灌封胶等组成。此种结构组成的产品，其技术设计方案成熟，工艺路线稳定，一致性好。

由于现有的传感器均具有外部壳体，在装配整个传感器时，基本的装配工序是基于外部壳体，然后将传感器的其他部件逐个安装于外部壳体内，而后进行灌胶封装，这样会存在如下几个问题，其一，装配工序比较复杂，如果发生错装或者漏装，需要重新装配，耗时较长；其二，母排是传感器零部件中用以输送电的部件，一般情况系呈U型结构设置，当其安装于壳体内时，需要进行两次折弯，才能完成安装；其三，灌胶封装容易产生内应力，从而影响传感器使用的精度，另外，还会造成封装开裂的情况。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种能够简化装配工序，提高装配效率的电流传感器。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种一体化成型电流传感器，包括：

传感器内部模块，和对传感器内部模块采用热熔胶封装，实现传感器内部模块的整体包裹，使得冷却后的热熔胶包覆在整个传感器内部模块的外侧，其中，传感器内部模块包括：

线路板组件，包括PCB板，和与PCB板电连的插针，其中，当热熔胶包覆在传感器内部模块的外侧时，插针上与PCB板电连的部分位于热熔胶内，插针上远离PCB板电连的部分位于热熔胶外，且线路板组件呈竖直设置；

支撑组件，呈水平设置，支撑组件包括支架，且支架的一端通过支架连接件电连于靠近插针一端的PCB板上；

聚磁组件，连接于支架的另一端，并与该端的支架形成嵌套配合，其中，聚磁组件上设置有两个呈上下分布的连接区域，分别为第一连接区域和第二连接区域；

第一线圈组件，包括与第一连接区域形成嵌套配合的第一线圈骨架，和缠绕于第一线圈骨架上的第一线圈，其中，第一线圈骨架的一端通过第一骨架连接件与PCB板电连接；

第二线圈组件，包括与第二连接区域形成嵌套配合的第二线圈骨架，和缠绕于第二线圈骨架上的第二线圈，其中，第二线圈骨架的一端通过第二骨架连接件与PCB板电连接；

多根母排，呈独立设置，且母排呈U型设置，其中，母排的封闭端夹持在第一线圈组件和第二线圈组件之间，母排的开口方向朝向第二线圈组件，当热熔胶包覆在传感器内部模块的外侧时，母排的封闭端位于热熔胶内，母排开口端的两侧位于热熔胶外。

在上述的一体化成型电流传感器中，在第一线圈骨架或者第二线圈骨架上设置定位柱，且设置于第一线圈骨架上的定位柱为第一定位柱，设置于第二线圈骨架上的定位柱为第二定位柱，其中，第一定位柱的数量为两个，第二定位柱的数量为一个，或者第一定位柱的数量为一个，第二定位柱的数量为两个。

在上述的一体化成型电流传感器中，当第一定位柱的数量为两个，第二定位柱的数量为一个时，两个第一定位柱分别位于第一线圈骨架的两端，一个第二定位柱位于第二线圈骨架上远离PCB板的一端；当第一定位柱的数量为一个，第二定位柱的数量为两个时，一个第一定位柱位于第一线圈骨架两端中的任意一端，两个第二定位柱位于第二线圈骨架地两端。