[发明专利]送风装置、空调系统及数据中心

说明书

本发明公开一种送风装置、空调系统及数据中心。其中，送风装置包括内箱体和外箱体；内箱体的侧壁开设有出风孔；外箱体套设于内箱体外，外箱体包括底板，底板形成有第一进风孔和第二进风孔，第二进风孔连通内箱体，外箱体的出风部朝向出风孔。本发明技术方案中的送风装置可同时分为两路送风：其中一路经过第一进风孔直接流向外箱体内部；另外一路经过第二进风孔进入内箱体，进而再通过内箱体侧壁开设的出风孔进入外箱体内，最后两路冷空气在外箱体内混合后从外箱体的出风侧吹向机柜的进风侧。两路冷空气相互混合时，会使得从第一进风孔吹进的冷空气具有水平速度分量，进而能够提高机柜底部的进风量，使机柜散热更加均匀，降低了系统能耗。

技术领域

本发明涉及数据中心送风技术领域，特别涉及一种送风装置、应用该送风装置的空调系统及应用该空调系统的数据中心。

背景技术

随着在线应用的发展，数据中心的机柜功率密度每年在不断增长，为了满足散热要求，则需要空调送风量进一步增大。但是传统的空调送风系统通常包括架空地板以及封闭的冷通道，架空地板内形成有连通腔，用以连通空调的送风口，架空地板上还开设有小孔，小孔连通封闭的冷通道，使得空调吹出的风首先经过架空地板的连通腔，进而通过小孔竖直进入封闭的冷通道内，此时竖直方向的气流速度较大，一方面使得架空地板小孔附近的气流的局部压力损失较大，空调风机能耗增加；另一方面使得地板附近的气流难以有效水平偏转至机柜的进风面，导致机柜沿高度方向的进风量严重不均。为了满足散热要求，通常通过降低空调的送风温度或者增大机柜内部风扇的功率以吸引更多气流，然而这些措施均会增大整个数据中心的能耗。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种送风装置，旨在降低数据中心的系统能耗。

为实现上述目的，本发明提出的送风装置，包括内箱体和外箱体；所述内箱体的侧壁开设有出风孔；所述外箱体套设于所述内箱体外，所述外箱体包括底板，所述底板形成有第一进风孔和第二进风孔，所述第二进风孔连通所述内箱体，所述外箱体的出风部朝向所述出风孔。

可选地，所述内箱体包括相对设置的左侧壁和右侧壁，所述左侧壁和所述右侧壁上均开设有所述出风孔。

可选地，所述第一进风孔设有多个，其中至少两个所述第一进风孔分别分布在所述第二进风孔的左右两侧。

可选地，所述内箱体的平行所述左侧壁的中轴面与所述外箱体的平行所述左侧壁的中轴面重合。

可选地，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁；定义垂直所述底板并向上的方向为高度方向，所述内箱体的高度方向上的尺寸为H₁；定义所述出风孔的孔隙率为ε₁，所述第一进风孔的孔隙率为ε₂，其中，0.1≤ε₁≤0.8，且2H₁ε₁﹥W₁ε₂。

可选地，所述外箱体还包括：

前侧板；和

后侧板，所述前侧板和所述后侧板相对设置并均连接所述底板，所述前侧板与所述后侧板的排布方向垂直于所述出风孔的开口朝向；所述内箱体具有相对设置的前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和所述后侧壁分别与所述前侧板和所述后侧板贴合。

可选地，所述左侧壁的底部和所述右侧壁的底部均通过倒圆角连接底板。

可选地，定义所述倒圆角的半径为R，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，R/W₁≤0.5。

可选地，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，所述外箱体的宽度方向上的尺寸为W₂，0.1≤W₁/W₂≤0.8；