[发明专利]送风装置、空调系统及数据中心

权利要求书

1.一种送风装置，其特征在于，包括：

内箱体，所述内箱体的侧壁开设有出风孔；和

外箱体，所述外箱体套设于所述内箱体外，所述外箱体包括底板，所述底板形成有第一进风孔和第二进风孔，所述第二进风孔连通所述内箱体，所述外箱体的出风部朝向所述出风孔。

2.如权利要求1所述的送风装置，其特征在于，所述内箱体包括相对设置的左侧壁和右侧壁，所述左侧壁和所述右侧壁上均开设有所述出风孔。

3.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，所述第一进风孔设有多个，其中至少两个所述第一进风孔分别分布在所述第二进风孔的左右两侧。

4.如权利要求3所述的送风装置，其特征在于，所述内箱体的平行所述左侧壁的中轴面与所述外箱体的平行所述左侧壁的中轴面重合。

5.如权利要求3所述的送风装置，其特征在于，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁；定义垂直所述底板并向上的方向为高度方向，所述内箱体的高度方向上的尺寸为H₁；定义所述出风孔的孔隙率为ε₁，所述第一进风孔的孔隙率为ε₂，其中，0.1≤ε₁≤0.8，且2H₁ε₁﹥W₁ε₂。

6.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，所述外箱体还包括：

前侧板；和

后侧板，所述前侧板和所述后侧板相对设置并均连接所述底板，所述前侧板与所述后侧板的排布方向垂直于所述出风孔的开口朝向；所述内箱体还包括相对设置的前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和所述后侧壁分别与所述前侧板和所述后侧板贴合。

7.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，所述左侧壁的底部和所述右侧壁的底部均通过倒圆角连接所述底板。

8.如权利要求7所述的送风装置，其特征在于，定义所述倒圆角的半径为R，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，R/W₁≤0.5。

9.如权利要求1所述的送风装置，其特征在于，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，所述外箱体的宽度方向上的尺寸为W₂，0.1≤W₁/W₂≤0.8；

和/或，定义垂直所述底板并向上的方向为高度方向，所述内箱体的高度方向上的尺寸为H₁，所述外箱体的高度方向上的尺寸为H₂，0.1≤H₁/H₂≤1.0。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的送风装置，其特征在于，所述外箱体还包括顶板，所述顶板与所述底板相对设置，所述底板的局部朝所述顶板的方向凹陷，以形成所述内箱体。

11.一种空调系统，其特征在于，包括空调本体和如权利要求1至10中任意一项所述的送风装置，所述空调本体具有出风口，所述出风口用以向所述第一进风孔和所述第二进风孔送风。

12.如权利要求11所述的空调系统，其特征在于，所述底板的下方还形成有连通通道，所述连通通道连通所述第一进风孔和所述第二进风孔，所述空调本体设于所述底板上，且所述空调本体的出风口连通于所述连通通道。

13.一种数据中心，其特征在于，包括机柜和如权利要求11或12所述的空调系统，所述机柜设于所述底板上，并具有进风侧，所述机柜的进风侧连通所述外箱体的出风部。