[发明专利]成膜装置

说明书

本发明的实施方式所涉及的成膜装置在减压后的处理容器内设有在基板进行真空成膜的成膜室、以及与成膜室连通并对基板进行冷却的冷却室，冷却室具备：供基板移动的通路；以及冷却装置，其配置于处理容器的内壁，包括与通路相对的表面积扩大构造部、以及冷却剂的冷却剂流路。表面积扩大构造部包括从处理容器的内壁朝向通路突出设置的多个突出部，冷却剂流路沿着突出部形成。

技术领域

本发明涉及一种成膜装置。

背景技术

在(日本)特开2003-247067号公报中，公开了一种在真空容器中配置的基板上形成膜的真空成膜装置。在该真空容器中，设有由能够开关的挡板24划分的基板配置部和成膜材料滞留部。在真空容器的内部的基板配置部，设有进行朝向基板的膜的形成的成膜区域、和配置于成膜区域的两端、使基板从成膜区域退出并进行基板的冷却处理的冷却区域。

在冷却区域中，由于成膜而温度上升的基板被夹持在有冷却水等冷却剂循环的冷却片与夹持片之间而被冷却。并且，在(日本)特开2003-247067号公报中，记载了可以将把冷却片向基板按压来冷却的方法与基于放冷的冷却方法适当组合作为冷却方法。

发明内容

在(日本)特开2003-247067号公报的真空成膜装置中，冷却区域设置于真空容器的内部，处于真空状态。在真空中，由于与在大气压力中相比，冷却效率下降，因而将基板冷却至期望的温度会耗费时间。并且，如果为了使基板在冷却区域的滞留时间变长而加长冷却室的设备长度，则设备整体会变大。

本发明是鉴于这样的问题而做出的，其目的在于提供一种能够提高冷却效率的成膜装置。

本发明的一方面所涉及的成膜装置在减压后的处理容器内设有在基板进行真空成膜的成膜室、以及与所述成膜室连通并对所述基板进行冷却的冷却室，所述冷却室具备：供所述基板移动的通路；以及冷却装置，其配置于所述处理容器的内壁，包括与所述通路相对的表面积扩大构造部、以及冷却剂的冷却剂流路。

另一方面所涉及的成膜装置在减压后的处理容器内具备：在基板进行真空成膜的成膜室；以及冷却室，其与所述成膜室连通，比所述成膜室的压力高，对所述基板进行冷却。

另一方面所涉及的成膜装置在减压后的处理容器内设有在基板进行真空成膜的成膜室、以及与所述成膜室连通并对所述基板进行冷却的冷却室，所述冷却室具备：冷却容器，其填充有由与成膜材料相同或者包含该成膜材料的材料制成的多个金属球，以所述基板被多个所述金属球包围的状态对所述基板进行保持；以及对所述冷却容器进行冷却的冷却装置。

根据本发明，能够提供一种能够提高冷却效率的成膜装置。

附图说明

以下，参照附图，对本发明的示例性实施例的特征、优点以及技术和工业意义进行说明，其中，相同的附图标记表示相同的元件，其中：

图1为示出实施方式1所涉及的成膜装置的构成的图。

图2为示出设置于图1的冷却室的冷却装置的第一例的图。

图3为示出设置于图1的冷却室的冷却装置的第二例的图。

图4为示出设置于图1的冷却室的冷却装置的第三例的图。

图5为示出实施方式2所涉及的成膜装置的构成的图。

图6为示出实施方式3所涉及的成膜装置的构成的图。

图7为示出设置于图6的冷却室的冷却容器的一例的图。

图8为示出在使用实施方式1～3的成膜装置的情况下的工件温度的变化的图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明的实施方式进行说明。为了说明的明确化，以下的记载和附图适当进行省略和简化。在各附图中，对相同要素附以相同的标记，根据需要省略重复说明。需要说明的是，权利要求书所涉及的发明不限于以下实施方式，以实施方式说明的构成不一定全部都是用于解决技术问题的技术方案所必需的。