[发明专利]改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法、树脂组合物及树脂组合物的应用

说明书

本发明提供一种改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法、树脂组合物及其应用，所述制备方法包括如下步骤：先将双马来酰亚胺化合物与氨基有机硅树脂A反应；再加入氨基有机硅树脂B反应，其中氨基有机硅树脂A的氨基当量Ea_A＜氨基有机硅树脂B的氨基当量Ea_B。本发明提供的改性双马来酰亚胺预聚物通过氨基当量较低的氨基有机硅树脂A消耗部分氨基，放缓了双马来酰亚胺化合物与氨基当量较高的氨基有机硅树脂B反应时的反应速率，使得改性双马来酰亚胺预聚物在反应时的反应性；控制了改性双马来酰亚胺预聚物应用于封装基板等基板材料领域时，高温层压时的流变性。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法、含有改性双马来酰亚胺预聚物的树脂组合物及树脂组合物的应用。

背景技术

近年来电子设备向小型化、高性能化方向发展，在印制线路板中配线密度的高度化、高集聚化不断发展，这对覆铜板的耐热性和可靠性提出了更高的要求。尤其是在半导体封装基板中，在封装组装时芯片与有机基板之间的热膨胀率之差导致翘曲问题。

双马来酰亚胺树脂固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、低CTE、高强度等优异性能，特别适合用作IC封装载板和类载板的基体树脂。但是也存在脆性大、加工性能差等缺点，限制了其大规模应用。

现有技术中为了改善双马来酰亚胺树脂的固化物存在的上述问题，通过在双马来酰亚胺树脂引入硅橡胶粉末，硅橡胶粉末的引入使得双马来酰亚胺树脂的固化物的吸水率、韧性有一定改善，但硅橡胶粉末的密度较小、易团聚、分散性差，其漂浮在双马来酰亚胺树脂胶液上层，形成相分离，导致双马来酰亚胺树脂的固化物出现分层等问题。除此之外，现有技术还在双马来酰亚胺树脂中直接加入硅油，但是在固化物层压过程中，硅油若反应不全面则极容易从体系中渗出，影响生产加工性，并严重影响最终固化物的综合性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法、含有改性双马来酰亚胺预聚物的树脂组合物及树脂组合物的应用，改性双马来酰亚胺预聚物通过双马来酰亚胺化合物与不同氨基当量的氨基有机硅树脂进行反应改性，不仅改善了双马来酰亚胺树脂脆性大的问题，还较好的控制了双马来酰亚胺树脂的反应性和高温层压时树脂的流变性，进而改善了树脂组合物的加工性能。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法，包括如下步骤：

先将双马来酰亚胺化合物与氨基有机硅树脂A反应；

再加入氨基有机硅树脂B与双马来酰亚胺化合物反应，其中氨基有机硅树脂A的氨基当量Ea_A＜氨基有机硅树脂B的氨基当量Ea_B。

作为本发明一实施方式的进一步改进，双马来酰亚胺化合物与氨基有机硅树脂A在60-90℃下反应0.5～1.5小时后，温度升至90-130℃后再加入氨基有机硅树脂B后继续反应0.5～2小时。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述有机硅树脂B的氨基当量Ea_B和氨基有机硅树脂A的氨基当量Ea_A的差值为100g/mol-600g/mol。

作为本发明一实施方式的进一步改进，在双马来酰亚胺化合物与氨基有机硅树脂A和氨基有机硅树脂B反应过程中添加氨基酚、羧酸或羧酸酐中至少一种，含量为0.1～10重量份。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述氨基有机硅树脂A和所述氨基有机硅树脂B中均含有如下结构：

其中R和R’为C1～C5的烷基，m为1～30的整数。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述氨基有机硅树脂A和/或所述氨基有机硅树脂B中侧链上至少含有一个氨基。