[发明专利]一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法

说明书

本发明涉及一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法，该探针包括内管，内管设有多个且绝缘并排设置；还包括设于内管内且位于其两端的顶针轴和底针轴，顶针轴和底针轴之间设有连接的弹簧；还包括长针头，长针头对应多个顶针轴设有多个，顶针轴通过延伸段与长针头连接；其中，多个长针头的相对侧壁均为平面，相背侧壁均为斜面，多个斜面围合形成锥面，多个平面之间均设有绝缘板；测试时，通过位于锥面上的多个长针头分别同时接触过孔的内壁的不同位置，进一步将底针轴接入测试设备，进而便可探测过孔内壁的两个不同点之间的镀层的电阻值大小，进而可间间接得出过孔的内壁的镀层是否均匀。

技术领域

本发明涉及探针测试技术领域，特别涉及一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法。

背景技术

目前，在PCB板生产过程中，过孔(又称via孔)电镀铜的情况好坏直接影响整块电路板的质量有重要影响，因此需要在电镀完成后对孔内壁的电镀情况进行四线测试，目前，行业内对过孔内壁的镀铜测试由两种方式：

第一种方式是通过两根探针分别卡在两个彼此导通的过孔的四周位置处，然后将两根针接入测试设备形成回路，最后看回路是否能够导通，若导通则表示过孔内壁的镀铜合格，否则镀铜不合格；

第二种方式是通过两根针分别卡在同一个过孔的两端四周位置处，然后将两根针接入测试设备形成回路，最后看回路是否能够导通，若导通则表示过孔内壁的镀铜合格，否则镀铜不合格；

上述两种方式不管哪一种在测试过程中均存在测试缺陷，由于过孔孔径小而采用在孔环四周设置探针，只能测试过孔是否导通，而对于过孔内壁的镀铜情况则无法进行检测，如果镀铜有缺口或者沙孔等空位，由于这些空位没有镀层覆盖，通电时会对产品的正常使用造成影响，严重甚至会造成使用该产品的设备被损坏，为此，为了解决上述存在的问题，我们专门提出一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法,该PCB孔铜四线测试针及其加工方法可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种PCB孔铜四线测试针，包括内管，所述内管设有多个且绝缘并排设置；

还包括设于所述内管内且位于其两端的顶针轴和底针轴，所述顶针轴和所述底针轴之间设有连接的弹簧；

还包括长针头，所述长针头对应多个所述顶针轴设有多个，所述顶针轴通过延伸段与所述长针头连接；

其中，多个所述长针头的相对侧壁均为平面，相背侧壁均为斜面，多个所述斜面围合形成锥面，多个所述平面之间均设有绝缘板。

本发明所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，还包括固定多个所述内管的固定件。

本发明所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述固定件为外管，多个所述内管均设于所述外管内，多个所述内管之间以及所述内管和所述外管之间均设有绝缘层。

本发明所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述绝缘板与所述平面之间设有活动间隙。

本发明所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述绝缘板背离所述底针轴的一端位于多个所述长针头之间。

本发明所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述弹簧的两端均设有收窄部，所述顶针轴和所述底针轴靠近所述弹簧的一端均凸设有可插入所述收窄部内圆锥部。

本发明所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述收窄部呈圆台状或圆盘状。

本发明所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，每一所述内管内均设有两个所述弹簧，两所述弹簧之间设有空腔，所述空腔的内壁上对应所述弹簧设有止位凸起。