[发明专利]一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法及装置

说明书

本发明提供一种电路板铝基板靶孔一次成型装置，包括：设备外壳、支撑架、移动杆、设备盖板、升降装置、固定体、钻头、吸附装置、支腿，其中：所述支腿固定在所述设备外壳底部，所述设备外壳为内部中空的长方体结构，所述设备外壳正前方的下部开有长条形开口，所述每个长条形开口处均固定有支撑架，所述支撑架上方滑动安装有移动杆，所述移动杆上滑动安装有吸附装置，本发明通过改进设备中的吸附装置，能够有效减小设备对铝基板输送过程擦花的可能性，从而保证产品的良品率。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法及装置。

背景技术

在铝基板的生产制造过程中，多为多层铝基板，此时就需要靶位孔来进行对位，这样对位进度才能满足生产需要，否则层与层之间错位，导致开路情况，影响可靠性，但是，在现有技术中铝基板生产流程需要进行打两次靶孔，多了一个打靶的流程可能会面临转运多一次，对于产品的擦花可能性就会增大，从而会降低产品的良品率，同时在打靶输送铝基板的过程中，目前采用的输送方式大多为吸盘托送，而且吸盘所吸附的位置为铝基板的一侧，这样会比较容易造成铝基板出现一定的弯折，从而导致铝基板发生形变，同时在托送的过程中，一侧的弯折会导致铝基板一端高度降低，从而使铝基板在运送过程造成擦花伤害，进一步影响产品的良品率。

为解决现有技术制作方法两次钻孔两次运送以及设备运送过程产生的对产品擦花弯折等问题，本发明提供一种技术方案。

发明内容

一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法，其中，所述制作方法包括：

步骤1：开料，将一张完整的铝基板进行设备尺寸需要，切成大小相等的小块铝基板；

步骤2：外层干膜，；

步骤3：外层酸性蚀刻，外层酸性蚀刻应用的成分主要为氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵；

步骤4：外层AOI；

步骤5：磨边，将已经处理好的电路板进行机械磨边打磨，将铝基板的表面及边缘杂质及毛刺进行打磨清除；

步骤6：铝基打靶，通过输入PNL尺寸和所识别的靶标尺寸进行机械钻靶，所述铝基打靶所使用的设备为景耀SQZ系列自动打靶机；

步骤7：阻焊；

步骤8：沉金；

步骤9：钻孔；

步骤10：洗板（一），钻完孔后将铝基板通过高压水洗将钻孔后的残留铝屑进行清除冲洗干净；

步骤11：字符，运用丝印方式把贴标字符标识附在表面；

步骤12：激光喷码；

步骤13：锣板，用数控机床在线路板上按照实现编好的程序通过铣刀锣出规律的拼板图形；

步骤14：洗板（二），对所述锣板后的铝基板表面进行清洗；

步骤15：电测；

步骤16：高压测试；

步骤17：FQC；

步骤18：FQA；

步骤19：包装。

一种电路板铝基板靶孔一次成型装置，包括：设备外壳、支撑架、移动杆、设备盖板、升降装置、固定体、钻头、吸附装置、支腿，其中：所述支腿固定在所述设备外壳底部，所述设备外壳为内部中空的长方体结构，所述设备外壳正前方的下部开有长条形开口，所述每个长条形开口处均固定有支撑架，所述支撑架上方滑动安装有移动杆，所述移动杆上滑动安装有吸附装置，所述移动杆上方固定有升降装置，所述升降装置下方固定有固定体，所述固定体下方安装有钻头，所述升降装置上方安装有设备盖板，所述移动杆安装在设备内部，能够在内部进行前后左右的移动，这能够方便于设备在对铝基板的吸取固定，自由度高，能够提高打孔效率。