[发明专利]树脂基复相材料、其制备方法及应用

权利要求书

1.一种树脂基复相材料，其特征在于，包括树脂基体以及分布于所述树脂基体中的复合粉体，所述复合粉体包括碳化硅材料以及高熵稀土氧溴材料；

并且，所述高熵稀土氧溴材料包覆所述碳化硅材料，所述高熵稀土氧溴材料的通式为REOBr，其中RE为Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中的任意五种及五种以上的组合。

2.根据权利要求1所述的树脂基复相材料，其特征在于，所述碳化硅材料包括碳化硅粉体、碳化硅晶须以及碳化硅纤维中的任意一种或两种以上的组合。

3.根据权利要求2所述的树脂基复相材料，其特征在于，所述碳化硅粉体的粒径为50nm-50μm；所述碳化硅晶须的直径为20-500nm，长度为500nm-5000μm；所述碳化硅纤维的直径为100nm -50μm，长度大于500μm；

所述高熵稀土氧溴材料为片状，所述高熵稀土氧溴材料的片层宽度为10-10000nm，片层厚度为0.1-100nm。

4.根据权利要求1所述的树脂基复相材料，其特征在于，所述树脂基复相材料中，树脂基体的质量分数为5-99.8%，碳化硅材料的质量分数为0.1-30%，高熵稀土氧溴材料的质量分数为0.1-94.9%。

5.根据权利要求1所述的树脂基复相材料，其特征在于，所述的树脂基体包括聚酰亚胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚丙烯树脂、聚丙烯酸树脂、环氧树脂以及酚醛树脂中的任意一种或两种以上的组合。

6.一种权利要求1-5中任意一项所述的树脂基复相材料的制备方法，其特征在于，包括：

提供复合粉体，所述复合粉体包括碳化硅材料以及高熵稀土氧溴材料，所述高熵稀土氧溴材料包覆所述碳化硅材料；

使所述复合粉体与树脂复合，获得树脂基复相材料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述复合粉体与树脂复合的方法包括液相共混法、熔融共混法、原位聚合法以及机械球磨混合法中的任意一种或两种以上的组合。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述液相共混法具体包括：

配制包含所述复合粉体、树脂以及有机溶剂的分散液；

使所述分散液中的树脂固化，并去除所述有机溶剂，获得所述树脂基复相材料；

所述分散液中复合粉体的质量分数为5-1000g/L，树脂的质量分数为5-1000g/L；

所述树脂的固化的温度为50-300℃；

所述树脂的固化在模具中进行。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述复合粉体至少采用如下的方法进行制备：

使所述碳化硅材料与多种含稀土元素材料均匀混合，构成反应体系，且所述反应体系中包含溴元素；

对所述反应体系进行热处理，获得所述复合粉体，所述热处理的温度为400-1200℃。

10.权利要求1-5中任意一项所述的树脂基复相材料在制备荧光材料、电磁屏蔽材料、吸波材料、中子屏蔽材料或电子元器件材料中的应用。