[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块，光模块包括壳体、设于壳体内且与壳体导热连接的热沉装置和部分设于热沉装置上的印刷电路板，光模块还包括电性连接印刷电路板的第一光电芯片和第二光电芯片以及相对设置的光接口、电接口，第一光电芯片的中心和第二光电芯片的中心的连线与光接口和电接口连线方向之间的夹角为锐角。该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。

技术领域

本发明涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较良好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括电性连接所述印刷电路板的第一光电芯片和第二光电芯片以及相对设置的光接口、电接口，所述第一光电芯片的中心和所述第二光电芯片的中心的连线与光接口和电接口连线方向之间的夹角为锐角。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光路传输方向上位置相互错开。

作为本发明一实施方式的进一步改进，于光模块的宽度方向上，所述第一光电芯片与所述第二光电芯片的位置相互错开。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的一侧，且所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片邻近所述印刷电路板的一端设置。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面，所述光模块还包括位于所述第一表面上的容置部，所述第二光电芯片位于所述容置部。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述容置部同时贯穿所述第一表面及所述第二表面。

作为本发明一实施方式的进一步改进，至少部分所述热沉装置连接所述第一表面或所述第二表面，且所述第二光电芯片穿过所述容置部并导热连接所述热沉装置。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热沉装置具有凸台，所述凸台部分位于所述容置部中。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述容置部贯穿所述第一表面，且所述第二表面封闭所述容置部。

作为本发明一实施方式的进一步改进，至少部分所述热沉装置位于所述容置部与所述第二光电芯片之间。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述印刷电路板还包括位于所述第一表面及所述第二表面之间的侧壁，所述容置部贯穿部分侧壁。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片导热连接所述热沉装置，且所述第二光电芯片导热连接所述热沉装置。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热沉装置呈L形。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热沉装置包括第一热沉和与所述第一热沉导热连接的第二热沉，所述第一光电芯片导热连接所述第一热沉，所述第二光电芯片导热连接所述第二热沉。