[发明专利]光模块在审

专利信息
申请号: 202211195392.2 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN115524806A 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 陈龙;孙雨舟;于登群 申请(专利权)人: 苏州旭创科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 沈晓敏
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种光模块,其特征在于,所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板,所述光模块还包括电性连接所述印刷电路板的第一光电芯片和第二光电芯片以及相对设置的光接口、电接口,所述第一光电芯片的中心和所述第二光电芯片的中心的连线与光接口和电接口连线方向之间的夹角为锐角。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光路传输方向上位置相互错开。

3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,于光模块的宽度方向上,所述第一光电芯片与所述第二光电芯片的位置相互错开。

4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的一侧,且所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。

5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第一光电芯片邻近所述印刷电路板的一端设置。

6.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面,所述光模块还包括位于所述第一表面上的容置部,所述第二光电芯片位于所述容置部。

7.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述容置部同时贯穿所述第一表面及所述第二表面。

8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,至少部分所述热沉装置连接所述第一表面或所述第二表面,且所述第二光电芯片穿过所述容置部并导热连接所述热沉装置。

9.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述热沉装置具有凸台,所述凸台部分位于所述容置部中。

10.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述容置部贯穿所述第一表面,且所述第二表面封闭所述容置部。

11.根据权利要求10所述的光模块,其特征在于,至少部分所述热沉装置位于所述容置部与所述第二光电芯片之间。

12.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述印刷电路板还包括位于所述第一表面及所述第二表面之间的侧壁,所述容置部贯穿部分侧壁。

13.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一光电芯片导热连接所述热沉装置,且所述第二光电芯片导热连接所述热沉装置。

14.根据权利要求13所述的光模块,其特征在于,所述热沉装置呈L形。

15.根据权利要求13所述的光模块,其特征在于,所述热沉装置包括第一热沉和与所述第一热沉导热连接的第二热沉,所述第一光电芯片导热连接所述第一热沉,所述第二光电芯片导热连接所述第二热沉。

16.根据权利要求15所述的光模块,其特征在于,所述第一热沉与所述第二热沉一体成型,或者所述第一热沉与所述第二热沉分体设置。

17.根据权利要求15所述的光模块,其特征在于,至少部分所述第一热沉位于所述印刷电路板外靠近所述光接口的一侧。

18.根据权利要求15所述的光模块,其特征在于,于所述印刷电路板的厚度方向上,所述第二热沉的投影位于所述印刷电路板的范围内。

19.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面,所述热沉装置固定于所述第二表面上,所述第一光电芯片与所述第一表面电性连接。

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