[发明专利]MLCC器件可靠性快速评估方法、系统、设备及介质

权利要求书

1.一种MLCC器件可靠性快速评估方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待测器件并联安装于测试夹具上；

将安装好待测器件的测试夹具放入变温箱，并在不同的直流电压下，以预设的直流电压方式向待测器件施加电压；

在不同的变温箱预设温度下，依次测试并记录待测器件在各直流电压下的漏电流；

根据不同变温箱预设温度下各直流电压对应的漏电流，计算得到待测器件的肖特基势垒；

根据待测器件的肖特基势垒，判断待测器件是否为合格品。

2.如权利要求1所述的一种MLCC器件可靠性快速评估方法，其特征在于：所述直流电压设为待测器件额定电压的1.0～1.5倍，待测器件施加电压的时间为1000～1500s。

3.如权利要求1所述的一种MLCC器件可靠性快速评估方法，其特征在于：所述预设的直流电压方式包括设置直流电压的输出方式为步进电压，直流电压步长为0.1～0.5V，每步停留时间为2～5s，直流电压下限为0V，直流电压上限为待测器件额定电压的2～3倍。

4.如权利要求1所述的一种MLCC器件可靠性快速评估方法，其特征在于：所述变温箱预设温度为85～230℃。

5.如权利要求1所述的一种MLCC器件可靠性快速评估方法，其特征在于，待测器件的肖特基势垒的计算公式为：

式中，J表示漏电流；A表示有效理查德参数；T表示绝对温度；q表示电子电荷量；φ_b表示肖特基势垒；k表示玻尔兹曼常数。

6.如权利要求1所述的一种MLCC器件可靠性快速评估方法，其特征在于，所述根据待测器件的肖特基势垒，判断待测器件是否为合格品的步骤包括：

在不同变温箱预设温度下，对待测器件的肖特基势垒进行数值拟合，得到待测器件的直流电压-肖特基势垒拟合曲线；

根据待测器件的直流电压-肖特基势垒拟合曲线，得到肖特基势垒偏差值；

根据所有变温箱预设温度下的肖特基势垒偏差值和预设的肖特基势垒偏差范围，判断待测器件是否为合格品。

7.如权利要求6所述的一种MLCC器件可靠性快速评估方法，其特征在于：所述肖特基势垒偏差范围为1.10～1.21eV。

8.一种MLCC器件可靠性快速评估系统，其特征在于，所述系统包括：

器件设置模块，用于将待测器件并联安装于测试夹具上；

器件调整模块，用于将安装好待测器件的测试夹具放入变温箱，并在不同的直流电压下，以预设的直流电压方式向待测器件施加电压；

测试模块，用于在不同的变温箱预设温度下，依次测试并记录待测器件在各直流电压下的漏电流；

评估模块，用于根据不同变温箱预设温度下各直流电压对应的漏电流，计算得到待测器件的肖特基势垒；还用于根据待测器件的肖特基势垒，判断待测器件是否为合格品。

9.一种计算机设备，其特征在于：包括处理器和存储器，所述处理器与所述存储器相连，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序，以使得所述计算机设备执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序被运行时，实现如权利要求1至7任一项所述的方法。