[发明专利]结构土及行道树种植系统

权利要求书

1.结构土，其特征在于，至少包括用于提供支撑的石子、用于提供养分的土壤、用于增加基质保水性的保水剂和水。

2.根据权利要求1所述的结构土，其特征在于，石块间的孔隙度为：35％-50％，石子和土壤的质量比为2-3.7：1。

3.根据权利要求2所述的结构土，其特征在于，还包括用于保温透气、增加水分入渗率并为植物提供有机营养成分的有机质。

4.根据权利要求3所述的结构土，其特征在于，土壤和有机质的总体积为石子之间的孔隙的总容积的0.9-1.2倍。

5.根据权利要求1-4任一项所述的结构土，其特征在于，所述结构土按照0.8-1.2方石子、0.1-0.5方土、0.05-0.5方有机质、2.5-5.5千克保水剂和0.12-0.23方水的比例配制成。

6.根据权利要求1-4任一项所述的结构土，其特征在于，所述结构土按照0.8-1.2方石子、0.2-0.6方土、3-5千克保水剂、0.1-0.3方水的比例配制成。

7.一种行道树种植系统，其特征在于，包括栽植坑和围绕所述栽植坑设置的垫层，所述垫层包括设置于素土层上方的结构土层和设置于结构土层上方的铺面层，

所述结构土层包括配方为0.8-1.2方石子、0.1-0.5方土、0.05-0.5方有机质、2.5-5.5千克保水剂和0.12-0.23方水的结构土一。

8.一种行道树种植系统，其特征在于，包括栽植坑和围绕所述栽植坑设置的垫层，所述垫层包括设置于素土层上方的结构土层和设置于结构土层上方的铺面层，

所述结构土层包括配方为0.8-1.2方石子、0.2-0.6方土、3-5千克保水剂、0.1-0.3方水的结构土二。

9.一种行道树种植系统，其特征在于，包括栽植坑和围绕所述栽植坑设置的垫层，所述垫层自地表向下包括铺面层、第一基质层、第二基质层和素土层，

所述第一基质层为配方为0.8-1.2方石子、0.1-0.5方土、0.05-0.5方有机质、2.5-5.5千克保水剂和0.12-0.23方水的结构土一；

所述第二基质层为配方为0.8-1.2方石子、0.2-0.6方土、3-5千克保水剂、0.1-0.3方水的结构土二。

10.一种行道树种植系统，其特征在于，包括垫层和设置于垫层内的栽植坑，所述栽植坑被所述垫层环绕；

所述垫层由第一基质层、第二基质层、第三基质层和第四基质层铺设形成，

所述第一基质层内铺设的第一基质包括A1方石子、B1方土壤、C1千克保水剂、D1方有机质和E1方水；

所述第二基质层内铺设的第二基质包括A2方石子、B2方土壤、C2千克保水剂和E2方水；

所述第三基质层内铺设的第三基质包括A3方石子、B3方土壤、C3千克保水剂、D3份有机质和E3方水；

所述第四基质层内铺设的第四基质包括A4方石子、B4方土壤、C4千克保水剂、D4份有机质和E4方水；

其中，所述A1＝A2＝A3＝A4，所述B1B2B3B4，所述D1D2D3，从而所述B1/D1B2/D2B3/D3。