[发明专利]具有发光装置的显示设备

说明书

一种显示装置，能包括在装置基板上的至少一个发光装置、在所述装置基板上并且覆盖所述发光装置的封装元件、在封装元件上并且包括金属的封装基板、以及围绕所述封装基板的至少一部分的表面颗粒层。所述表面颗粒层能包括分散在封装基板的表面处的金属颗粒。所述表面颗粒层能具有比封装基板的热导率高的热导率。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年12月14日在大韩民国提交的韩国专利申请第10-2021-0178498号的优先权权益，其整体通过引用并入本文，如同在本文中完整阐述一样。

技术领域

本公开涉及一种能够使用从发光装置发出的光来实现提供给用户的图像的显示设备。

背景技术

通常，显示设备向用户提供图像。例如，显示设备可以包括在装置基板上的至少一个发光装置。发光装置可以发出显示特定颜色的光。例如，发光装置可以包括顺序堆叠在装置基板上的第一电极、发光层和第二电极。

发光层可能易受湿气和热的影响。显示设备还可以包括封装元件，其覆盖发光装置以防止发光层由于外部湿气的渗透而劣化。封装基板可以设置在封装元件上。封装基板可以具有大于或等于一定水平的硬度。施加到发光装置的外部冲击可以被封装基板阻挡和/或减轻。例如，封装基板可以包括金属。

在显示设备中，由发光装置的操作产生的热量可以通过封装基板散发。然而，具有高强度的金属通常具有较低的热导率。因此，在显示设备中，提供给用户的图像的质量可能由于低散热效率而变得劣化。此外，随着时间的推移，发光装置容易受到外部冲击的损坏，例如装置掉落或碰撞，这会进一步降低图像质量。

发明内容

因此，本公开涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示设备。

本公开的目的在于提供一种显示设备，其能够充分保证封装基板的刚性，以阻挡和/或减轻外部冲击，并且改善图像质量。

本公开的另一目的在于提供一种能够防止发光装置由于外部冲击而损坏并提高散热效率的显示设备。

本公开的其他优点、目的和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地对于本领域普通技术人员而言在检查以下内容后将变得明显，或者可以从本公开的实践中得知。本公开的目的和其他优点可以通过书面说明书和其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。

为了实现这些目的和其他优点并且根据本公开的目的，如本文所实施和广泛描述的，提供了一种包括装置基板的显示设备。至少一个发光装置和一封装元件设置在装置基板上。封装元件覆盖发光装置。封装基板设置在封装元件上。封装基板包括金属。封装基板被表面颗粒层包围。表面颗粒层由分散在封装基板表面的金属颗粒构成。表面颗粒层的热导率高于封装基板的热导率。表面颗粒层的表面粗糙度大于封装基板的表面粗糙度。

封装元件可以与表面颗粒层接触。表面颗粒层可以包括设置在封装元件外部的区域。

封装基板可以包括面朝装置基板的下表面、与装置基板相反的上表面、以及设在下表面和上表面之间的侧表面。表面颗粒层可以包括设置在封装基板的下表面处的下颗粒层、设置在封装基板的上表面处的上颗粒层和设置在封装基板的侧表面处的侧颗粒层。下颗粒层的表面粗糙度可以大于上颗粒层的表面粗糙度。

侧颗粒层的表面粗糙度可以不同于上颗粒层的表面粗糙度。

上颗粒层的热导率可以高于下颗粒层的热导率。

侧颗粒层的热导率可以不同于上颗粒层的热导率。

焊盘部分可以设置在装置基板上。焊盘部分可以与封装元件间隔开。封装基板的侧表面可以包括面朝焊盘部分的前部。表面颗粒层可以包括设置在封装基板的前部上的第一区域和设置在前部之外的第二区域。第一区域的热导率可以高于第二区域的热导率。