[发明专利]发光器件、照明装置以及发光器件的制备方法

说明书

本发明公开一种发光器件、照明装置以及发光器件的制备方法，包括金属热沉座、蓝光LED芯片以及点胶层，所述蓝光LED芯片设于所述金属热沉座上，所述蓝光LED芯片向外延伸有引脚，用以与电源相连，所述点胶层包括荧光胶层，所述荧光胶层包裹于所述蓝光LED芯片，所述荧光胶层内混合有绿色荧光粉以及红色荧光粉，自所述蓝光LED芯片发出的蓝光经与所述绿色荧光粉以及所述红色荧光粉的光线混合后形成金黄光。本发明技术方案中，所述发光器件的金黄光由蓝光LED芯片发出的蓝光经与所述绿色荧光粉以及所述红色荧光粉的光线混合后形成，相较于直接使用AlInGaP作为主要成分的芯片单色光，混合金黄光制作更简单、成本更低、热稳定性更强、不眩光、使用寿命更长。

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别涉及一种发光器件、照明装置以及发光器件的制备方法。

背景技术

LED光源作为一种电光源发光器件，其具有小体积、轻重量、快响应、高色域、光色可调可控、色彩饱和逼真、色彩还原性强等优点，被广泛应用于屏幕显示、交通信号、景观户外照明、室内装饰照明等领域，目前LED单色黄光，其核心部件芯片主要成分AlInGaP，这种单色黄光工艺复杂，制作成本高，同时在不同颜色混光时，极易因驱动电压低造成损坏。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发光器件、照明装置以及发光器件的制备方法，旨在提供一种生产成本低、电压适中、热稳定性强、寿命长、光效高、不眩光的复合金黄LED光源。

为实现上述目的，本发明提出的发光器件，包括：

金属热沉座；

蓝光LED芯片，设于所述金属热沉座上，所述蓝光LED芯片向外延伸有引脚，用以与电源相连；以及，

点胶层，包括荧光胶层，所述荧光胶层包裹于所述蓝光LED芯片，所述荧光胶层内混合有绿色荧光粉以及红色荧光粉，自所述蓝光LED芯片发出的蓝光经与所述绿色荧光粉以及所述红色荧光粉的光线混合后形成金黄光。

可选地，所述点胶层还包括透明胶层，所述透明胶层包裹于所述荧光胶层外。

可选地，所述红色荧光粉材质包括硅基氮化物。

可选地，所述绿色荧光粉材质包括Lu-YAG。

可选地，所述绿色荧光粉和所述红色荧光粉质量比为10:1。

可选地，所述蓝光LED芯片固晶于所述金属热沉座上。

可选地，所述点胶层外包裹有白色硅胶。

本发明还提出一种照明装置，所述照明装置包括发光器件，所述发光器件包括：

金属热沉座；

蓝光LED芯片，设于所述金属热沉座上，所述蓝光LED芯片向外延伸有引脚，用以与电源相连；以及，

点胶层，包括荧光胶层，所述荧光胶层包裹于所述蓝光LED芯片，所述荧光胶层内混合有绿色荧光粉以及红色荧光粉，自所述蓝光LED芯片发出的蓝光经与所述绿色荧光粉以及所述红色荧光粉的光线混合后形成金黄光。

本发明还提出一种发光器件的制备方法，所述发光器件的制备方法包括如下步骤：

提供蓝光LED芯片、金属热沉座以及含有绿色荧光粉、红色荧光粉的胶水混合物；

将所述蓝光LED芯片固定在所述金属热沉座；

在所述蓝光LED芯片焊接引脚；

将所述胶水混合物点胶于所述蓝光LED芯片四周；

对点胶后的蓝光LED芯片注胶。