[发明专利]一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用，本发明用于挠性线路板的胶黏剂包括以下制备原料：环氧改性丙烯酸树脂、己二酸二酰肼、羧基丁腈橡胶、钛酸酯偶联剂、二氧化硅和溶剂。本发明制得的胶黏剂具有优异的胶黏性和耐高温性能，应用于粘合挠性印刷线路板金属补强板时，可以耐受高温焊锡热冲击，且在高温高湿环境下具有稳定的剥离强度，可广泛应用于复合材料的粘合。

技术领域

本发明涉及胶合剂技术领域，尤其是涉及一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用。

背景技术

挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是一种以印制的方式在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。其中包括的金手指，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金，而且导电触片排列形状如手指，所以被称为“金手指”。

相关技术中，FPC的金手指位置太软，不便于插拔操作，为解决此问题，常用的办法是在此位置粘合聚酰亚胺补强板、不锈钢补强板、铝片补强板和FR4补强板等以起到增强的作用，然而相关粘合剂在使用过程中要求被粘合表面达因值大于40，但当被贴物表面出现硅油残留或离型剂残留时，达因值小于40，胶黏剂与不锈钢补强板、铝片补强板等金属补强板粘合后，仍存在剥离强度较低(小于1.5Kgf/cm)和耐热性不足等问题。

因此，亟需寻求一种剥离强度高，且耐热性能好且适用于挠性线路板的胶黏剂。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用，具有优异的耐热性，且在高温高湿环境(温度85℃，湿度85％RH)下具有稳定和较高的剥离强度。

本发明还提供一种上述用于挠性线路板的胶黏剂的制备方法。

本发明还提供一种上述用于挠性线路板的胶黏剂在制备柔性电路板或印制电路板中的应用。

根据本发明的第一方面实施例的一种用于挠性线路板的胶黏剂，包括以下制备原料：

环氧改性丙烯酸树脂、己二酸二酰肼、羧基丁腈橡胶、钛酸酯偶联剂、二氧化硅和溶剂。

根据本发明实施例的用于挠性线路板的胶黏剂，至少具有如下有益效果：

本发明通过在环氧改性丙烯酸共聚物中引入钛酸酯偶联剂，与金属表面发生螯合作用，提高与金属表面的剥离强度，再利用环氧基团与己二酸二酰肼反应，进一步提高粘合组合物的交联密度。

在本发明中己二酸二酰肼(ADH)作为一种由有机酸与肼反应制得潜伏固化剂，其通过代替普通酚醛及氨基树脂固化剂，与本发明胶黏剂中的其他成分的协同作用，提高了胶黏剂的胶黏性能。此外，己二酸二酰肼作为环氧树脂的潜伏性固化剂，添加到本发明的胶黏剂体系中还能够有效提高胶液的储存性，在室温情况下制得胶膜保质期长达一个月，胶液的储存性能达到半年以上。

本发明的羧基丁腈橡胶可以提高剥离强度并降低溢胶量；本发明的二氧化硅优选用二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷、辛基硅烷等进行处理得到的疏水性二氧化硅，通过添加二氧化硅能够有效提高焊锡耐热性。

综上，采用本发明的制备原料所制得的胶黏剂具有很好的胶黏性和耐高温性能，应用于粘合挠性印刷线路板金属补强板时，可以耐水高温焊锡热冲击，且在高温高湿环境(温度85℃，湿度85％RH)下具有稳定的剥离强度，粘合后的补强板不易脱落。

根据本发明的一些实施例，按照重量份数计，所述用于挠性线路板的胶黏剂包括以下制备原料：

环氧改性丙烯酸树脂20份-30份；

己二酸二酰肼1份-4份；

羧基丁腈橡胶6份-10份；