[发明专利]一种柔性温度压力传感器在审
申请号: | 202211096352.2 | 申请日: | 2022-09-08 |
公开(公告)号: | CN115452187A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 杨媛媛;谢天;陆豪健 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | G01K11/16 | 分类号: | G01K11/16;G01L1/24 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张迪 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 温度 压力传感器 | ||
1.一种柔性温度压力传感器,其特征在于包括:沿着厚度方形依次设置第一柔性电极、第一介电层、第二介电层和第二柔性电极,所述第一柔性电极和第二柔性电极上设有引线,所述引线与外部电路连接;
所述第一介电层和第二介电层相向的一侧具有空间有序化多级微结构,所述空间有序化多级微结构为聚二甲基硅氧烷混合物和电子转移型有机化合物所组成的感温变色复合物经3D打印而成。
2.根据权利要求1所述的一种柔性温度压力传感器,其特征在于:所述聚二甲基硅氧烷混合物包括聚二甲基硅氧烷的交联剂和基础溶液。
3.根据权利要求2所述的一种柔性温度压力传感器,其特征在于:所述聚二甲基硅氧烷的交联剂和基础溶液的混合比例为1:10。
4.根据权利要求1所述的一种柔性温度压力传感器,其特征在于:电子转移型有机化合物与聚二甲基硅氧烷混合物的混合比例为1:40。
5.根据权利要求1所述的一种柔性温度压力传感器,其特征在于:所述第一柔性电极和第二柔性电极分别为氧化铟锡导电薄膜。
6.根据权利要求1所述的一种柔性温度压力传感器,其特征在于:所述空间有序化多级微结构包括初级微结构和置于初级微结构之上的次级微结构。
7.根据权利要求6所述的一种柔性温度压力传感器,其特征在于:所述初级微结构为直径1000um和800um的半球在平面间隔阵列分布。
8.根据权利要求7所述的一种柔性温度压力传感器,其特征在于:所述次级微结构在初级微结构的半球上增加400um或300um直径的外凸结构;其中直径1000um的半球上增加直径400um的外凸结构,直径800um的半球上增加直径300um的外凸结构。
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