[发明专利]一种基于明暗场的晶圆缺陷检测方法在审
申请号: | 202211089685.2 | 申请日: | 2022-09-07 |
公开(公告)号: | CN116297468A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 刘建明;刘庄;张彦鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏维普光电科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N21/95 |
代理公司: | 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 | 代理人: | 肖兴坤 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 明暗 缺陷 检测 方法 | ||
本发明公开了一种基于明暗场的晶圆缺陷检测方法,方法的步骤中含有:将一目标晶圆置于检测光路中,通过检测光路利用明场光源对目标晶圆采集目标明场图像,通过检测光路利用暗场光源对目标晶圆采集目标暗场图像;通过检测光路利用明场光源对标准晶圆采集标准明场图像,并指定标准明场图像中的无缺陷区域作为配准检测区域;对目标明场图像进行处理,并根据标准明场图像对目标明场图像进行配准操作,得到目标明场图像对应配准检测区域的明场检测区域与配准检测区域的位置偏差;根据得到的位置偏差索引到目标暗场图像的暗场检测区域;对暗场检测区域内的图像进行缺陷检测。它能够提高颗粒缺陷捕获能力,从而提高缺陷检测精度。
技术领域
本发明涉及一种基于明暗场的晶圆缺陷检测方法,涉及到半导体检测技术领域。
背景技术
目前,光刻后的晶圆颗粒检测,如果针对明场检测,缺陷分辨率很难提高,如果采用高NA值物镜,往往倍率较高,产能受限,如果采用暗场检测,对晶圆的图形有相关限制要求,不具备通用性,比如美国的KLA的puma类型的机台,往往对存储等类型适合,同时由于暗场成像自身的问题,不能有效的对图像进行配准处理,也有暗场和明场信息叠加在一起的解决方案,但是由于明场的信息干扰,会丢失掉一些缺陷信息。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种基于明暗场的晶圆缺陷检测方法,它能够提高颗粒缺陷捕获能力,从而提高缺陷检测精度。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种基于明暗场的晶圆缺陷检测方法,方法的步骤中含有:
将一目标晶圆置于检测光路中,通过检测光路利用明场光源对目标晶圆采集目标明场图像,通过检测光路利用暗场光源对目标晶圆采集目标暗场图像;通过检测光路利用明场光源对标准晶圆采集标准明场图像,并指定标准明场图像中的无缺陷区域作为配准检测区域;其中,明场光源和暗场光源的波长不同;
对目标明场图像进行处理,并根据标准明场图像对目标明场图像进行配准操作,得到目标明场图像对应配准检测区域的明场检测区域与配准检测区域的位置偏差;
根据得到的位置偏差索引到目标暗场图像的暗场检测区域;
对暗场检测区域内的图像进行缺陷检测。
进一步,所述明场光源为LED光源。
进一步,所述暗场光源为激光或环形LED。
进一步,所述检测光路包括两个相机,其中一相机接收明场信号,得到目标晶圆对应的目标明场图像或标准晶圆对应的标准明场图像;另外一相机接收暗场信号,得到目标晶圆对应的目标暗场图像。
进一步,所述检测光路包括光源控制器和相机,相机通过脉冲触发的方式使光源控制器控制明场光源和暗场光源进行明暗场交替,相机分时接收明场信号和暗场信号,通过分离明场信号和暗场信号分别得到目标晶圆对应的目标明场图像和目标暗场图像。
进一步,对暗场检测区域内的图像进行缺陷检测具体包括:
设定缺陷灰度阈值和缺陷颗粒大小;
对暗场检测区域内的图像按照灰度进行分割,分割的区域中的灰度大于缺陷灰度阈值的,则认为疑似缺陷区域;
然后通过缺陷颗粒大小进行疑似缺陷区域的过滤,筛选出缺陷区域。
采用了上述技术方案后,本发明利用明场信号本身进行配准,然后根据两者的固定偏移偏差定位到暗场信号的检测区域,这样可以避免暗场图像的配准难的问题,同时可利用暗场自身的特点,捕获极小的颗粒缺陷,从而提高颗粒缺陷的捕获能力,从而提高缺陷检测精度,增加产能。
附图说明
图1为本发明的目标晶圆的目标明场图像图;
图2为本发明的目标晶圆的目标暗场图像图。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明。
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