[发明专利]一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器，其特征在于：包括金属外壳(1)，所述金属外壳(1)前后端均开设有第一固定槽(2)，两组所述第一固定槽(2)内部均设置有固定板(3)，所述金属外壳(1)两侧均开设有第二固定槽(4)，所述第二固定槽(4)内部设置有固定端(5)，所述金属外壳(1)一端依次连接有正极引线(6)以及负极引线(7)，所述正极引线(6)以及负极引线(7)外侧均设置有软导线(8)，所述金属外壳(1)内部填充有灌注胶(9)。

2.根据权利要求1所述的一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器，其特征在于：所述金属外壳(1)由铝合金绝缘材质构成，所述金属外壳(1)外表面进行有氧化处理。

3.根据权利要求1所述的一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器，其特征在于：所述金属外壳(1)内部固定安装有电子元器件以及PCB电路板，各组所述电学元器件均通过串联连接于PCB电路板上。

4.根据权利要求1所述的一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器，其特征在于：所述固定板(3)端面两侧均开设有固定孔。

5.根据权利要求1所述的一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器，其特征在于：所述固定端(5)内部开设有固定孔。

6.根据权利要求1所述的一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器，其特征在于：所述灌注胶(9)具备高导热和耐高低温循环特性。

7.一种小体积超大容量非固体电解质钽电容器的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：根据产品的规格型号设计金属外壳(1)以及PCB电路板；

步骤二：对金属外壳(1)外表面进行氧化处理；

步骤三：根据产品的规格型号将电子元器件以串联的方式焊接在PCB电路板上；

步骤四：将焊接好电子元器件的PCB电路板放入金属外壳(1)内；

步骤五：正极引线(6)以及负极引线(7)通过软导线(8)由预留好的孔位引出到金属外壳(1)外部；

步骤六：金属外壳(1)内的元器件及PCB电路板采用灌注胶(9)灌封并进行固化；

步骤七：完成对金属外壳(1)的封装。