[发明专利]等离子体源和等离子体处理装置在审
申请号: | 202211071966.5 | 申请日: | 2022-09-02 |
公开(公告)号: | CN115811823A | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 加藤健太;池田太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H05H1/24 | 分类号: | H05H1/24 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 | ||
本发明提供等离子体源和等离子体处理装置,其能够容易地进行等离子体点火,提高气体的分解效率。等离子体源包括:等离子体生成部,其包括具开口的第一壁和与上述第一壁相对的第二壁,并构成等离子体生成空间;电介质窗,其以封闭上述开口的方式设置于上述第一壁,构成为能够使电磁波透射到上述等离子体生成空间;以及突出部,其设置于上述第二壁,以靠近上述电介质窗的方式从上述第二壁突出,且至少一部分包含导体,在上述突出部设置有朝向上述电介质窗开口的气孔。
技术领域
本发明涉及等离子体源和等离子体处理装置。
背景技术
为了在低温下得到高品质的膜,使用等离子体进行成膜是非常重要的。近年来在成膜技术中,薄膜化不断发展,人们开始采用基于等离子体ALD(Atomic LayerDeposition:原子层沉积)法的成膜。通过使用等离子体能够在低温下得到高品质的薄膜,但另一方面,存在因等离子体对膜造成电气损伤、物理损伤而产生问题的情况。为了解决该问题,人们提出通过使用远程等离子体源(remote plasma source)的ALD法进行成膜的技术。
例如,专利文献1、2公开了具有ICP(Inductively Coupled Plasma:电感耦合等离子体)型的远程等离子体源的远程等离子体处理装置的结构。在像这样作为远程等离子体源使用ICP型远程等离子体源的情况下,存在等离子体的稳定范围窄、等离子体不容易点火的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-150023号公报
专利文献2:日本特开2014-49529号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够容易地进行等离子体点火,提高气体的分解效率的技术。
用于解决技术问题的技术方案
根据本发明的一个方面,提供一种等离子体源,其包括:等离子体生成部,其包括具有开口的第一壁和与上述第一壁相对的第二壁,并构成等离子体生成空间;电介质窗,其以封闭上述开口的方式设置于上述第一壁,构成为能够使电磁波透射到上述等离子体生成空间;和突出部,其设置于上述第二壁,以靠近上述电介质窗的方式从上述第二壁突出,且至少一部分包含导体,在上述突出部设置有朝向上述电介质窗开口的气孔。
发明效果
依照本发明的一个方面,能够容易地进行等离子体点火,提高气体的分解效率。
附图说明
图1是表示第一实施方式的等离子体处理装置的剖视立体图。
图2是图1所示的等离子体源的区域A的放大图。
图3是表示等离子体电子密度的模拟结果之一例的图。
图4是表示第一实施方式的等离子体源的立体图。
图5是表示电磁波供给部之一例的图。
图6是表示突出部的变形例的图。
图7是表示第二实施方式的等离子体处理装置的剖视图。
附图标记说明
1 等离子体源
2 等离子体处理装置
10 第二腔室
20 喷淋头
22 第一腔室
22a 第一壁
22b 第二壁
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