[发明专利]铜线焊接方法、设备及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种铜线焊接方法、设备及计算机可读存储介质，所述铜线焊接方法包括以下步骤：当第一铜线和第二铜线并排且第一铜线上的第一焊接点和第二铜线上的第二焊接点对齐时，控制第一激光光束照射第一焊接点持续第一焊接时长以使第一焊接点熔化；控制第二激光光束照射第二焊接点持续第一焊接时长以使第二焊接点熔化；控制至少一束激光光束来回摆动照射处于熔化状态的第一焊接点和处于熔化状态的第二焊接点至第二焊接时长，以焊接第一铜线和第二铜线。本发明实现了使用两束激光光束分别加热熔化第一铜线和第二铜线，避免了在加热熔化第一焊接点和第二焊接点时激光光束来回摆动时通过第一铜线和第二铜线之间的缝隙损伤下方绝缘漆。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种铜线焊接方法、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

目前对铜线焊接主要使用激光焊接，在对铜线进行焊接之前，需要将焊接点附近的绝缘漆剥离。焊接时，将已剥离焊接点附近绝缘漆的铜线并排夹在焊接夹具中，使用激光对铜线上焊接点进行照射以使该位置铜线熔化，从而达到焊接的目的。目前该焊接工艺大多采用单光源进行焊接，激光光束从铜线顶端处发射，焊接时激光光束在两条铜线之间来回摆动，以同时加热熔化两条铜线上焊接点。由于绝缘漆具有一定的厚度，因此两条铜线并排时焊接点之间会存在一定的缝隙，这使得激光在来回摆动过程中很有可能穿过缝隙照射到下部的绝缘漆，从而损伤绝缘漆，影响铜线的质量。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种铜线焊接方法、设备及计算机可读存储介质，旨在解决单光源焊接损伤铜线绝缘漆的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种铜线焊接方法，所述铜线焊接包括以下步骤：

当第一铜线和第二铜线并排且所述第一铜线上的第一焊接点和所述第二铜线上的第二焊接点对齐时，控制第一激光光束照射所述第一焊接点持续第一焊接时长以使所述第一焊接点熔化；

控制第二激光光束照射所述第二焊接点持续所述第一焊接时长以使所述第二焊接点熔化；

控制至少一束激光光束持续第二焊接时长来回摆动照射处于熔化状态的所述第一焊接点和处于熔化状态的所述第二焊接点，以焊接所述第一铜线和所述第二铜线。

可选地，所述控制第一激光光束照射所述第一焊接点持续第一焊接时长以使所述第一焊接点熔化的步骤之前，还包括：

获取所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的第一距离值，其中，第一距离值为所述第一焊接点与所述第二焊接点对齐时所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的距离值；

获取与所述第一距离值对应预设的所述第一焊接时长和所述第二焊接时长，其中，所述第一距离值越大所述第一焊接时长和所述第二焊接时长越长。

可选地，所述获取所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的第一距离值的步骤包括：

通过摄像头拍摄所述第一铜线和所述第二铜线并排夹在焊接夹具中的焊接前图像；

对所述焊接前图像进行分析得到所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的所述第一距离值。

可选地，所述对所述焊接前图像进行分析得到所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的所述第一距离值的步骤之前，还包括：

基于所述焊接前图像检测所述第一焊接点和所述第二焊接点是否对齐；

当确定所述第一焊接点和所述第二焊接点对齐时，执行所述对所述焊接前图像进行分析得到所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的所述第一距离值的步骤。

可选地，所述基于所述焊接前图像检测所述第一焊接点和所述第二焊接点是否对齐的步骤之后，还包括：