[发明专利]散热控制方法、控制器、组件、加速卡及电子设备

说明书

本申请公开散热控制方法、控制器、组件、加速卡及电子设备，其中该散热控制方法包括：获取运算芯片的实时温度；根据所述实时温度和温度控制参数，确定与所述实时温度对应的目标转速，其中，所述温度控制参数是可编程控制器为所述散热控制器预先配置，且用于表征温度和转速的对应关系；将风扇的转速调节至所述目标转速，其中，所述风扇用于为所述运算芯片散热，实现了由硬件自动控制风扇转速，避免了可编程控制器软件死机带来的温度不可控问题，能够保护加速卡上的运算芯片在隐私数据计算等大规模运算时不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，尤其涉及散热控制方法、控制器、组件、加速卡及电子设备。

背景技术

在大规模数据运算中，由于隐私数据量庞大经常通过为服务器安装加速卡的方式提高运算速度，尤其是隐私计算场景下，出于对隐私数据的保护，往往对隐私数据进行加密计算，大大增加了运算量或运算维度，更是需要在服务器安装加速卡来提高运算效率。但是，加速卡为了达到较高的运算速度，一般使用高性能的运算芯片，在运行过程中的功耗非常大，因此发热量也很大。

为了保护运算芯片不会因为过热损坏，一般做法是：给运算芯片配一个散热器和散热风扇，并且使用ARM芯片根据运算芯片的内核温度实时调整散热风扇的转速，整个调节过程中ARM芯片需要不断的读取温度-调整风扇转速，高度依赖于ARM芯片中内置的软件。当ARM芯片中内置的软件运行过程中死机或者ARM芯片损坏后风扇的转速则无法调节，导致无法实时控制运算芯片的温度，可能会因为温度太高导致运算芯片损坏。

发明内容

本申请的目的在于提供散热控制方法、控制器、组件、加速卡及电子设备，由硬件自动控制风扇转速，避免了软件死机带来的温度不可控问题，能够更好的保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。

为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种散热控制方法，应用于散热控制器，包括：

获取运算芯片的实时温度；

根据所述实时温度和温度控制参数，确定与所述实时温度对应的目标转速，其中，所述温度控制参数是可编程控制器为所述散热控制器预先配置，且用于表征温度和转速的对应关系；

将风扇的转速调节至所述目标转速，其中，所述风扇用于为所述运算芯片散热。

优选地，所述温度控制参数是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的离散参数曲线，其中，所述PWM占空比用于表征风扇的转速。

进一步地，所述根据所述实时温度和温度控制参数，确定与所述实时温度对应的目标转速，包括：

从所述离散参数曲线中的温度阈值中查找小于所述实时温度，且与所述实时温度差值最小的目标温度阈值；

根据所述对应关系，确定与查找到的目标温度阈值对应的目标PWM占空比；

所述将风扇的转速调节至所述目标转速，包括：

将控制所述风扇转速的PWM占空比调节至所述目标PWM占空比。

优选地，所述根据所述实时温度和温度控制参数，确定与所述实时温度对应的目标转速，包括：

将所述实时温度与所述离散参数曲线中的各温度阈值从最小温度阈值开始逐一比较，并逐一获取小于所述实时温度的各温度阈值对应的过程PWM占空比，直至所述实时温度小于下一温度阈值为止，最后获取到的过程PWM占空比记为目标PWM占空比；

所述将风扇的转速调节至所述目标转速，包括：

将控制所述风扇转速的PWM占空比调节至所述过程PWM占空比，直至所述过程PWM占空比为所述目标PWM占空比，则不再调整。