[发明专利]获取测试数据的方法及系统

说明书

本发明提供一种获取测试数据的方法及系统，其中方法包括：将多个晶圆的测试数据信息上传至云存储空间；对晶圆进行排序，定义晶圆平面坐标系与云存储空间的坐标系之间的函数关系；将每项测试数据信息赋值给云存储空间的坐标对应的云存储空间内；将待测试的晶圆的序号与待调用的晶圆的序号进行比对；将待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标进行匹配。本申请通过将芯片测试数据信息上传至云存储空间，然后将待测试的晶圆的序号、坐标与云存储空间的晶圆的序号、坐标分别进行匹配，匹配成功就从云存储空间调用芯片的所有die的对应测试项的测试数据信息，解决了芯片测试中如何安全存储各阶段产生的测试数据、高效获取(调用)上述测试数据的问题。

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种获取测试数据的方法及系统。

背景技术

随着市场对芯片越发旺盛的需求，芯片制造FAB的出货量也处于高速增长期。为保证出货芯片都能满足客户需求，需要尽快统计每一片晶圆(wafer)的测试数据并进行分析。随着5G技术，物联网，TFT-LCD等网络平台的不断发展，客户可使用各类移动终端，台式电脑及网络端应用程序存储并统计数据。档位Trim值数据读取是ANALOG IP(模拟IP核)评价测试中的重要环节，常温档位数据传输的准确与否决定了Analog IP评价在高低温环境下测试数据的稳定性和可靠性。

目前，芯片测试数据存储方案主要分为以下几种情况：

1、芯片测试数据只存储于设备机台，此方案存在一旦机台内存满格即无法继续存储，容量有限的缺点；此外，此方案还有每片wafer测试数据需要手动取出，效率低且整合过程错误率高的缺点。

2、将测试机台与台式机连接并进行芯片测试数据导入，但是，台式机易受到网络攻击，测试良率也是公司核心机密，这导致芯片测试数据的网络安全性受到威胁。

发明内容

本申请提供了一种获取测试数据的方法及系统，可以解决现有测试数据的存储设备容量有限、测试数据需要手动取出导致效率低且整合过程错误率高、测试数据的网络安全性受到威胁等问题中的至少一个问题。

一方面，本申请实施例提供了一种获取测试数据的方法，包括：

第一步骤：利用ATE测试机台将多个晶圆的所有测试数据信息上传至云存储空间，其中，每个晶圆包括若干die，每个die均包含多个测试项的测试数据信息；

第二步骤：对上传测试数据信息的所有晶圆进行排序，并定义晶圆的平面坐标系与云存储空间的坐标系之间的函数关系；

第三步骤：将每个die的每个测试项的测试数据信息赋值给对应的云存储空间的坐标对应的云存储空间内，以使每个die的每个测试项的测试数据信息均独立存放于单独的所述云存储空间内；

第四步骤：根据待测试的晶圆的序号，选取一待调用的晶圆的序号；

第五步骤：将所述待测试的晶圆的序号与所述待调用的晶圆的序号进行比对，若所述待测试的晶圆的序号与所述待调用的晶圆的序号相同，则获取所述待调用的晶圆的所有die的坐标；

第六步骤：根据晶圆的平面坐标系与云存储空间的坐标系之间的函数关系，将所述待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标进行匹配，若所述待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标匹配成功，则将云存储空间匹配成功的坐标对应的所述云存储空间中的所述待调用的晶圆的所有die的对应测试项的测试数据信息输出。

可选的，在所述获取测试数据的方法中，所述第五步骤还包括：若所述待测试的晶圆的序号与所述待调用的晶圆的序号不同，则返回执行所述第四步骤。

可选的，在所述获取测试数据的方法中，所述第六步骤还包括：若所述待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标匹配不成功，则根据晶圆的平面坐标系与云存储空间的坐标系之间的函数关系，将所述待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标重新进行匹配，直至匹配成功。