[发明专利]用于晶圆回收的收料装置

说明书

本发明涉及一种用于晶圆回收的收料装置，包括底座组件和第一升降组件，还包括与第一升降组件结构相同的第二升降组件，第一升降组件和第二升降组件镜像分布设置在底座组件上沿着X轴方向的两侧位置。本发明采用双料盒结构，一个料盒满了，自动退出，第二个料盒进入收料，留出取放更换料盒充裕时间；通过升降台包括升降台运动板和升降台底板的结构设置，以及第三导轨组件、导向轴、压缩弹簧和传感器单元的配合，具有撞击保护报警的功能。

技术领域

本发明涉及晶圆加工相关技术领域，尤其涉及一种用于晶圆回收的收料装置。

背景技术

半导体芯片行业是现在非常热门的行业，国家也在大力扶持相关企业及科研机构，半导体加工的相关设备也在逐步国产化。芯片制造的过程复杂，工序多，其中晶圆的上料下料是其中一个环节，现在设备的上料下料基本是配单个料盒，人工更换，如果更换不及时就要停机等待，效率降低。

有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种用于晶圆回收的收料装置，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种用于晶圆回收的收料装置。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

用于晶圆回收的收料装置，包括底座组件和第一升降组件，还包括与第一升降组件结构相同的第二升降组件，第一升降组件和第二升降组件镜像分布设置在底座组件上沿着X轴方向的两侧位置；

底座组件包括固定底板、第一导轨组件、水平切换电机和第二导轨组件，水平切换电机位于第一导轨组件和第二导轨组件之间的固定底板上，水平切换电机沿着Y轴正方向一侧的固定底板上设置有带轮，水平切换电机的输出轴通过水平切换同步带与带轮相连接，第一导轨组件位于水平切换电机沿着X轴负方向一侧的固定底板上，第二导轨组件位于水平切换电机沿着X轴正方向一侧的固定底板上，且第一导轨组件和第二导轨组件均沿着Y轴方向分布设置；

第一升降组件或第二升降组件包括水平切换运动板、升降电机、升降轴和升降台，水平切换运动板的底部与第一导轨组件或第二导轨组件相连接，水平切换运动板朝向水平切换电机的一侧设置有同步带连接板，同步带连接板与水平切换同步带相连接，水平切换运动板上设置有升降电机和升降轴，升降电机的输出轴通过升降切换同步带轮组件与升降轴相连接，升降轴上连接设置有升降台，升降台可沿着升降轴在Z轴方向上移动。

作为本发明的进一步改进，升降台从上往下依次包括升降台运动板和升降台底板，升降台底板与升降轴相连接，升降台底板上设置有若干个沿着Y轴方向分布的第三导轨组件，升降台运动板与第三导轨组件相连接，升降台运动板和升降台底板之间的位置上沿着Y轴方向依次设置有上连接板和下连接板，上连接板与升降台运动板相连接，下连接板与升降台底板相连接，上连接板和下连接板之间的位置上还沿着Y轴方向设置有导向轴，导向轴沿着Y轴方向穿过压缩弹簧的中心孔，压缩弹簧被压在上连接板和下连接板之间。

作为本发明的进一步改进，升降台运动板和升降台底板之间还设置有传感器单元。

作为本发明的进一步改进，传感器单元包括相互配合的感应片和传感器，感应片安装在升降台运动板的底部，传感器安装在升降台底板上。

作为本发明的进一步改进，升降轴上还设置有若干个沿着Z轴方向分布的第四导轨组件，升降台与第四导轨组件相连接。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本发明采用双料盒结构，一个料盒满了，自动退出，第二个料盒进入收料，留出取放更换料盒充裕时间；通过升降台包括升降台运动板和升降台底板的结构设置，以及第三导轨组件、导向轴、压缩弹簧和传感器单元的配合，具有撞击保护报警的功能。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。