[发明专利]一种熔丝修调电路

说明书

本发明提供一种熔丝修调电路，使用时集成在封装完成的目标被修调芯片内，所述修调电路包括：解码模块和修调模块；所述解码模块的接收端通过所述目标被修调芯片的一个引脚与外部信号发生器相连，用于将所述外部信号发生器发出的第一复合信号解码为预修调信号，还用于将所述外部信号发生器发出的第二复合信号解码为修调信号；所述修调模块用于根据所述解码模块发出的预修调信号对所述目标被修调芯片进行预修调，还用于根据所述解码模块发出的所述预修调信号和所述修调信号对所述目标被修调芯片进行修调。解决了现有技术中存在的对熔丝熔断的控制信号通常对需要较多的控制引脚接收修调控制信号且封装应力使校准后的参数产生产生偏差的问题。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种熔丝修调电路。

背景技术

随着集成电路设计与工艺技术的发展，芯片在生产过程中对芯片的性能要求越来越高，当芯片在生产过程中存在工艺偏差时，会导致芯片的性能下降，降低芯片生产过程中的良率；此外，在封装过程中，封装应力会进一步降低芯片精度。

目前，通常采用熔丝修调技术克服芯片在生产过程中的偏差，通过控制熔丝熔断与否控制电阻或电容是否接入，利用熔丝熔断前后的阻值或电容值不一样得到相应的逻辑信号，进而实现修调。

对熔丝熔断的控制信号通常对需要较多的控制引脚接收修调控制信号，现有技术中采用的两种方式实现对电路的修调：(一)、采用引脚复用的方式以减少芯片的控制引脚实现修调，但满足这种方式的芯片少，且多引脚复用的方式可靠性差；(二)、改变芯片的封装，增加引脚的个数以接收外部多个修调信号，但这种方式需要增大封装体积提高封装成本，无法满足用户需求；(三)、再者使用上述两种方式在封装后进行修调难以实现，通常需要在封装前或封装过程中进行，再进行封装后的封装应力可能会使校准后的参数产生偏差。

可见，现有技术中的修调电路存在需要芯片的多个引脚接收修调控制信号且封装应力使校准后的参数产生产生偏差的问题。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种熔丝修调电路的结构图，其解决了现有技术中存在的对熔丝熔断的控制信号通常对需要较多的控制引脚接收修调控制信号且封装应力使校准后的参数产生产生偏差的问题。

本发明提供一种熔丝修调电路，使用时集成在封装完成的目标被修调芯片内，所述修调电路包括：解码模块和修调模块；所述解码模块的接收端通过所述目标被修调芯片的一个引脚与外部信号发生器相连，用于将所述外部信号发生器发出的第一复合信号解码为预修调信号，还用于将所述外部信号发生器发出的第二复合信号解码为修调信号；所述修调模块分别与所述解码模块和所述目标被修调芯片的接收端相连，用于根据所述解码模块发出的预修调信号对所述目标被修调芯片进行预修调，还用于根据所述解码模块发出的所述预修调信号和所述修调信号对所述目标被修调芯片进行修调。

可选地，所述解码模块包括：地址单元、读取单元和写入单元；所述地址单元、所述读取单元和所述写入单元分别与所述外部信号发生器相连；所述地址单元用于从所述第一复合信号中解码得到地址信号和修调码；所述读取单元用于从所述第一复合信号中解码得到读取信号；所述写入单元用于从所述第一复合信号中解码得到写入信号；所述修调模块分别根据所述地址信号、所述修调码、所述读取信号和所述写入信号对所述目标被修调芯片进行预修调；其中，所述预修调信号包括：所述地址信号、所述修调码、所述读取信号和所述写入信号。

可选地，所述解码模块还包括：烧写单元；所述烧写单元与所述外部信号发生器相连，用于从所述第二复合信号中解码得到烧写信号；所述修调模块根据所述预修调信号和所述烧写信号对所述目标被修调芯片进行修调；其中，所述烧写信号为修调信号。