[发明专利]一种基于超宽人工石墨高导膜的复合式导热结构在审
申请号: | 202211038895.9 | 申请日: | 2022-08-29 |
公开(公告)号: | CN115334842A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 杨云胜;郭颢;束国法;蒋伟良;陈玲;陶勇 | 申请(专利权)人: | 安徽碳华新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 江苏德耀知识产权代理有限公司 32583 | 代理人: | 马英 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市经济开发*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 人工 石墨 高导膜 复合 导热 结构 | ||
本发明涉及导热结构技术领域,且公开了一种基于超宽人工石墨高导膜的复合式导热结构,解决了现有导热结构整体结构单一而导致导热散热效果不好的问题,其包括导热基座,所述导热基座的两侧均设置有若干安装座,安装座上开设有安装孔,安装座的顶端固定设置有复合式热传导导热板,复合式热传导导热板的一端固定设置有散热组件一,复合式热传导导热板的另一端固定设置有散热组件二,复合式热传导导热板的顶端固定设置有热对流导热板;通过该复合式导热结构能够集热传导和热对流为一体而形成组合式导热结构,利用超宽人工石墨高导膜的高导热性提高导热效果,同时利用热管原理有效提高热传导效率,进而实现热量的快速传递,实现高性能导热和散热。
技术领域
本发明属于导热结构技术领域,具体为一种基于超宽人工石墨高导膜的复合式导热结构。
背景技术
导热结构主要用于各个领域的电子设备中,实现对电子设备的导热散热以提高电子设备的使用寿命。目前使用的导热结构通常较为单一,在使用过程中存在导热散热效果不好的情况,不利于电子设备的长期导热散热工作,导热散热不好会影响设备的使用寿命。
超宽人工石墨高导膜已经逐渐应用于手机等小型化的电子设备中,但是如何基于超宽人工石墨高导膜来提高散热是急需解决的问题,因此本申请提出一种基于超宽人工石墨高导膜的复合式导热结构以满足使用需求。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种基于超宽人工石墨高导膜的复合式导热结构,有效的解决了现有导热结构整体结构单一而导致导热散热效果不好的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于超宽人工石墨高导膜的复合式导热结构,包括导热基座,所述导热基座的两侧均设置有若干安装座,安装座上开设有安装孔,安装座的顶端固定设置有复合式热传导导热板,复合式热传导导热板的一端固定设置有散热组件一,复合式热传导导热板的另一端固定设置有散热组件二,复合式热传导导热板的顶端固定设置有与散热组件一和散热组件二固定连接的热对流导热板;
导热基座的内部开设有储液式蒸发腔,储液式蒸发腔的内部填充有低沸点介质,复合式热传导导热板内部的顶端开设有与储液式蒸发腔连通的蒸发式导热腔,复合式热传导导热板内部的底端开设有若干低沸点介质回流槽一和若干低沸点介质回流槽二,低沸点介质回流槽一的内部设置有吸液芯组件,热对流导热板的内部开设有热对流腔,热对流腔的内部固定设置有导热支臂,储液式蒸发腔、蒸发式导热腔、低沸点介质回流槽一、低沸点介质回流槽二和热对流腔的内侧壁均固定设置有类石墨烯导热内膜层,导热基座、复合式热传导导热板、散热组件一、散热组件二和热对流导热板的外表面均固定设置有类石墨烯导热外膜层。
优选的,所述导热基座的内部设置有阶梯式导热蒸发组件,导热基座与复合式热传导导热板之间开设有与储液式蒸发腔、蒸发式导热腔、低沸点介质回流槽一和低沸点介质回流槽二连通的蒸发导流孔和若干回流导流孔。
优选的,所述阶梯式导热蒸发组件由第一加热蒸发板、若干第二加热蒸发板和若干第三加热蒸发板构成,第二加热蒸发板位于第一加热蒸发板顶部的两端,第三加热蒸发板位于第二加热蒸发板顶部的两端,第一加热蒸发板的底端固定设置有若干导热柱一,第二加热蒸发板的底端固定设置有若干与第一加热蒸发板连接的导热柱二,第三加热蒸发板的底端固定设置有若干与第二加热蒸发板连接的导热柱三。
优选的,所述第一加热蒸发板和第二加热蒸发板的一侧均设置有若干排液管,第一加热蒸发板与吸液芯组件相配合连接,第一加热蒸发板、第二加热蒸发板和第三加热蒸发板的顶端均开设有储液式加热凹槽,储液式加热凹槽的内部开设有若干蒸汽导流孔,蒸汽导流孔的顶面高度大于储液式加热凹槽的高度。
优选的,所述吸液芯组件由第一安装板、第二安装板、若干限位支撑板和若干多孔吸液单元构成,第一安装板、第二安装板和限位支撑板均固定连接于低沸点介质回流槽一的内部,多孔吸液单元的两端分别与第一安装板和第二安装板固定连接,多孔吸液单元靠近第一安装板的一端形成吸液束,吸液束穿插于回流导流孔的内部并与第一加热蒸发板连接。
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