[发明专利]电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法

说明书

本申请公开了一种电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法，电子设备支架，包括：主体；胶体，所述胶体与所述主体为一体结构；其中，所述胶体位于所述主体上对应所述电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的至少一处位置，以构成密封结构、缓冲结构和预压结构中的一种或多种。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法。

背景技术

相关技术中，电子设备内部安装主板支架以固定和保护主板及主板上的电子器件，除此之外，还需在主板支架上安装密封泡棉、预压泡棉、导电泡棉、缓冲泡棉等辅料，辅料成本高。且多种辅料需要逐一安装，安装步骤多，安装效率低。因不同的辅料安装位置不同，安装时还需调整位置或者在主板支架上设置对位结构，影响安装效率，制造成本高。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法，解决电子设备内辅料安装效率低，安装成本高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备支架，包括：

主体；

胶体，所述胶体与所述主体为一体结构；

其中，所述胶体位于所述主体上对应所述电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的至少一处位置，以构成密封结构、缓冲结构和预压结构中的一种或多种。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备支架的制造方法，包括：所述电子设备支架为如第一方面所述的电子设备支架，其中，液态胶通过模具直接成型于所述主体，形成所述胶体。

第三方面，本申请实施例提出了电子设备，包括：

壳体；

电子设备支架，所述电子设备支架为如第一方面所述的电子设备支架；所述电子设备支架安装于所述壳体内。

在本申请的实施例中，相比于传统需逐一安装主板支架、缓冲泡棉、预压泡棉、导电泡棉和密封泡棉的组装方式，本申请提供的电子设备支架，主板上对应待密封件、缓冲区域和待预压件的位置，设置与主板一体成型的胶体，组装时仅需安装一个结构件，安装效率高，无需多种辅料，也不必多次对准安装位置或增设对位结构，安装一致性好，降低电子设备的组装成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备支架的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子设备支架的另一视角下的结构示意图；

图3是图2所示出的接地结构和预压结构的剖视图；

图4是图2所示出的密封结构的剖视图；

图5是根据本申请实施例的电子设备支架的应用示意图。

附图标记：

10、主体；20、胶体；21、密封结构；22、预压结构；23、接地结构；24、屏蔽结构；201、连接部；202、凸出部；30、导电体；40、主板。

具体实施方式