[发明专利]电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备支架，其特征在于，包括：

主体；

胶体，所述胶体与所述主体为一体结构；

其中，所述胶体位于所述主体上对应所述电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的至少一处位置，以构成密封结构、缓冲结构和预压结构中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的电子设备支架，其特征在于，还包括与所述胶体一体成型的导电体，所述导电体嵌设于所述胶体。

3.根据权利要求2所述的电子设备支架，其特征在于，所述导电体的一端嵌设于所述胶体，所述导电体的另一端外凸于所述胶体。

4.根据权利要求2所述的电子设备支架，其特征在于，所述导电体贯穿所述胶体，所述导电体的一端与所述胶体的第一表面平齐，所述导电体的第二段与所述胶体的第二表面平齐或凸出所述胶体的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对。

5.根据权利要求1所述的电子设备支架，其特征在于，所述主体设有连接孔，所述胶体包括相连的连接部及凸出部，所述连接部填充于所述连接孔，所述凸出部凸设于所述主体的表面。

6.根据权利要求5所述的电子设备支架，其特征在于，所述胶体还用于构成屏蔽结构，所述凸出部呈环形，所述胶体内含有导电粉末。

7.根据权利要求5所述的电子设备支架，其特征在于，所述连接孔远离所述凸出部的一端孔径大于所述连接孔靠近所述凸出部的一端的孔径。

8.根据权利要求5所述的电子设备支架，其特征在于，在所述胶体构成密封结构的情况下，所述凸出部呈锥形，所述凸出部靠近所述连接部的一端比所述凸出部远离所述连接部的一端大。

9.一种电子设备支架的制备方法，其特征在于，所述电子设备支架为如权利要求1至8任一项所述的电子设备支架，其中，液态胶通过模具直接成型于所述主体，形成所述胶体。

10.根据权利要求9所述的电子设备支架的制备方法，其特征在于，在所述液态胶内添加导电粉末，所述模具内设置磁性体，所述磁性体吸附所述导电粉末形成导电体。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

电子设备支架，所述电子设备支架为根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备支架；所述电子设备支架安装于所述壳体内。