[发明专利]一种MRI超低噪声放大器在审

专利信息
申请号: 202211023282.8 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN115360985A 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 谢凯 申请(专利权)人: 无锡华睿芯微电子科技有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/56;H03F3/185;H03F3/21;G01R33/36
代理公司: 合肥英特力知识产权代理事务所(普通合伙) 34189 代理人: 李伟;孙健
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 mri 低噪声放大器
【权利要求书】:

1.一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,该MRI超低噪声放大器包括输入匹配电路、输出匹配电路、级间匹配电路以及晶体管电路;

所述晶体管电路包含前级晶体管电路以及后级晶体管电路;

所述输入匹配电路,输入端连接输入信号,输出端连接所述前级晶体管电路,用于给所述前级晶体管电路提供低输入阻抗和超低噪声输入匹配;

所述级间匹配电路,连接在所述前级晶体管电路与所述后级晶体管电路之间;

所述输出匹配电路,输入端连接所述后级晶体管电路,输出端输出信号,用于将所述后级晶体管电路匹配至设定的阻抗。

2.根据权利要求1所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述MRI超低噪声放大器还包括直流偏置电路,所述直流偏置电路包括前级直流偏置电路和后级直流偏置电路,所述前级直流偏置电路连接输入匹配电路和前级晶体管电路,用于给前级晶体管电路提供合适的直流偏置电压;后级直流偏置电路连接输出匹配电路和后级晶体管电路,用于给后级晶体管电路提供合适的直流偏置电压。

3.根据权利要求1所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述MRI超低噪声放大器还包括反馈电路,所述反馈电路用于提高整体放大器电路的稳定性和增益平坦度,所述反馈电路与后级晶体管电路和输出匹配电路相连接。

4.根据权利要求1所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述输入匹配电路包括电容C1、电感L1、电容C2、电容C3、电感L2和电感L3,所述电容C1的一端连接信号输入端PAD1,电容C1的另一端连接电感L1,电感L1的另一端连接电容C2、电感L2和电感L3,电感L2的另一端连接电容C3和前级晶体管电路,电容C2的另一端接地,电容C3的另一端接地,电感L3的另一端连接前级直流偏置电路。

5.根据权利要求4所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述前级晶体管电路为晶体管芯片Q1,晶体管芯片Q1的栅极连接电感L2和电容C3,晶体管芯片Q1的源极接地,晶体管芯片Q1的漏极连接级间匹配电路和前级直流偏置电路,晶体管芯片Q1为砷化镓场效应晶体管芯片。

6.根据权利要求5所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述级间匹配电路包括电感L4和电阻R3,所述电感L4的一端连接晶体管芯片Q1的漏极,电感L4的另一端连接电阻R3,电阻R3的另一端连接后级晶体管电路。

7.根据权利要求6所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述后级晶体管电路为晶体管芯片Q2,晶体管芯片Q2的漏极连接电阻R3,晶体管芯片Q2的栅极连接反馈电路,晶体管芯片Q2的源极连接输出匹配电路,晶体管芯片Q2为NPN硅晶体管芯片。

8.根据权利要求7所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述输出匹配电路包括电容C5、电容C6、电感L5、电感L6、电感L7、电容C7,所述电容C6的一端连接电容C5、电感L5、反馈电路和晶体管芯片Q2的源极,电容C6的另一端连接电容C7和电感L6,电容C7的另一端连接电感L7和信号输出端PAD2,电容C5的另一端接地,电感L6的另一端接地,电感L5的另一端连接后级直流偏置电路,电感L7的另一端连接后级直流偏置电路。

9.根据权利要求8所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述反馈电路包括电容C4、电阻R5和电阻R6,所述电容C4的一端连接电阻R5、电阻R6和晶体管芯片Q2的栅极,电阻R6的另一端连接晶体管芯片Q2的源极、电容C5和电容C6,电容C4的另一端连接电阻R5的另一端和接地端。

10.根据权利要求9所述的一种MRI超低噪声放大器,其特征在于,所述前级直流偏置电路包括电阻R、电阻R1和电阻R2,电阻R的一端接地,电阻R的另一端连接电阻R1,电阻R1的另一端连接电感L3和电阻R2,电阻R2的另一端连接晶体管芯片Q1的漏极,所述后级直流偏置电路包括电阻R7和电阻R8,电阻R7的一端接地,电阻R7的另一端连接电感L5和电阻R8,电阻R8的另一端连接电感L7。

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